射频前端：七种兵器之一的放大器（二）

上一期中，我们把放大器的设计生产和制造，比作铸剑，同时也谈到了这里面的产业分工。在这个产业中，分为原晶制造，外延片制造(MBE和MOCVD)和集成电路制造三个环节。集成电路的制造是由Foundry厂来完成的，就是大家一般理解的铸造厂。

详细的产业链分工和价值链的讨论，我们这里先略过。让我们回溯和展望下市场对不同半导体材料的需求情况。

sub-6G和毫米波对于材料和工艺的选择，来源：稳懋

根据稳懋的说法，砷化镓HBT成为了sub-6G手机唯一的选择。那么，5G毫米波将会选择什么样的技术路线呢？

各种半导体材料和工艺适配不同的应用场景，来源：稳懋

我将会在七种兵器系列的终局之战中， 再回到毫米波的话题。

回到sub-6G这里，从2019年到2021年， 砷化镓的需求量年复合增长率为18%。这个数据只考虑到China Inc.在手机市场上驱动的需求。

在下一期中，我们会谈到提高放大器性能的关键技术，比如ET，Doherty，Bulk/boost等等， 这将会在七种兵器之一的放大器（三）中详细分享。

本文是连载文章的第五期。文章主要探讨5G对于手机射频前端的影响，分为市场和技术两大部分。

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