逃离中国，富士康马来西亚建12吋晶圆厂！

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基于现状的疫情和供应链状况，富士康决定加大对东南亚的投资。

5月18日，富士康宣布它计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

富士康的这次合作，是通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad一起进行的。

双方签署了一份谅解备忘录。在谅解备忘录里，双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。

计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。

鉴于目前缺芯片的情况，当前，台积电、联华电子（United MicroElectronics Corp）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。

马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。实际投资情况，则需要等待后续揭秘。

鸿海董事长刘扬伟指出，鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12吋厂，目标生产功率元件、射频（RF）元件与COMS影像感测器（CIS）等产品。

鸿海在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动车芯片更有竞争力。

DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门，之前携手北京盛世投资机构，竞标并取得大马8吋晶圆厂SilTerra。

鸿海在2021年6月透过子公司取得DNeX约5.03%股权，双方因而结盟，并透过DNeX掌握大马8吋晶圆厂SilTerra约六成股权，让鸿海也间接投资SilTerra的8吋厂。

业界分析，鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6吋厂，转投资夏普旗下8吋厂，及SilTerra 8吋厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12吋晶圆制造。

如今将与DNex在大马合资盖12吋厂，补足鸿海集团在半导体事业原本仅缺的12吋晶圆制造这块拼图。

至于为什么12吋厂选择在马来西亚，而不是在中国大陆建厂，业界分析，可能是富士康觉得此举可以加大其在东南亚的选择，避免在芯片产业上的潜在的地缘政治风险。

这两年来，富士康开始加大在东南亚的投资，也是某种程度上反映了企业在当前复杂的地缘政治环境下，对自己投资的谨慎和多元化的考虑。