台积电4nm工艺，能拯救翻车的高通「火龙8」吗？

在手机芯片压力面前，高通看向了汽车和元宇宙。

作者 | 来自镁客星球的家衡

就在昨晚，高通召开了“2022骁龙之夜”线上直播活动，正式推出全新一代骁龙8 Gen 1 Plus处理器（以下简称“骁龙8+”）。

虽然名称上为骁龙8 Gen 1（以下简称“骁龙8”）的高频升级版，但由于改用台积电4nm工艺生产，因此这款芯片可以视作一款更新迭代的产品。

正因如此，上市仅仅6个月的骁龙8成为骁龙8系中“最短命”的旗舰芯片，它见证了手机厂商在散热上的“疯狂内卷”，同时也成了三星代工的“替罪羊”。

台积电4nm替代三星

与三星4nm代工的骁龙8相比，骁龙8+最大区别在于将Cortex-X2超大核的主频从3.0GHz提升到3.2GHz，同时还小幅提升了A710与A510的频率。

频率的提升带来了10%的性能增长，更重要的是将整体能耗下降了15%，这也是发布会中提到最多的一点。

从外媒测评数据来看，台积电代工的骁龙8+表现十分出色，在超大核功耗提升的情况下，搭载新款芯片的机型更加省电。

当然，在量产机型正式出货前，骁龙8+的真实情况还是未知数。不出意外的话，这款芯片将在小米12 Ultra上首发。

值得一提的是，这次小米总裁王翔亲自官宣了小米首发骁龙8+的消息，希望这次别再出现去年“抢首发”的闹剧。

不得不说，高通连续两次在三星身上“栽跟头”后才“幡然醒悟”改回台积电代工。而这时手机性能早已进入了原地踏步的阶段，头部手机厂商们也错失了与苹果竞争的时机。

时间回到2020年，高通带来了搭载Arm超大核架构Cortex-X1的首款旗舰芯片——骁龙888。

它不仅有个非常吉利的名字，同时还一度被认为在性能上得到了大幅提升。

然而当首发机型小米11发售之后，各大评测机构发现骁龙888功耗数据高得不正常，同时有用户反映发烫、卡顿等问题。在排除掉小米11的设计问题后，手机厂商把问题归结于超大核Cortex-X1的功率过高。

为了驯服这条“火龙”，几家手机巨头均在散热和温控上下足了功夫，甚至不惜采用锁帧降分辨率、跑分白名单等“暗箱操作”，但一顿操作猛如虎后，表现依然不如上一代骁龙865。

值得一提的是，这是三星首次拿下高通的旗舰芯片代工大单，但彼时人们并没有将“翻车”完全赖在三星身上。

高通仍不愿放弃三星

即使大家已经坦然接受了骁龙888的“热情”，但高通还是希望新一代处理器能在耗能上有所改善。于是在2021年12月，骁龙8来了。

据官方介绍，这款芯片基于三星4nm工艺代工，CPU性能提升20%，同时能耗减少30%。但事实情况真如同数据这样美好吗？

根据后续机型的测试，搭载X2大核的骁龙8，单核功耗刷新了骁龙888的纪录，从3.3W跃升到4W级别，这么一看真是“一代更比一代强“。骁龙8的称号也从“火龙”升级为“炎龙”。这时才有人反应过来：或许是三星代工出现了问题？

此后有传闻爆料，为了赶上产能，三星晶圆代工部门在5nm和4nm的良率数据造假，同时三星电子DS部门已经接受管理咨询部门的调查。

随后，一向“力挺三星”的韩国媒体更是主动报道此事，一家名为TheElec的韩国媒体报道称，三星4nm工艺只有35%的良品率，而台积电早已突破70%。这也解释了骁龙 8继续“翻车”的原因。

当然高通也并没有完全放弃三星4nm工艺。在本次发布会上，高通带来了第一代骁龙7移动平台，这款芯片作为骁龙778G的下一代产品，定位为骁龙8的下沉，对标联发科的天玑8000，同时延续了三星4nm代工。

从介绍来看，骁龙7包括一个2.40GHz 超大核A710、三个2.36GHz 大核A710、四个1.8GHz 小核A510。同时还引入第七代高通AI引擎、支持2亿像素拍照、集成高通信任管理引擎等功能。

简单来说，就是在相同工艺的情况下，降低性能的同时还保留了骁龙8的功能。

如此看来，骁龙7似乎能在中端机市场替三星4nm工艺争口气？

但从目前的情况来看，这种“阉割版”的骁龙7并不靠谱，很难撼动联发科天玑8000系列的地位。和骁龙8+一样，骁龙7也尚未有机型搭载，预计在本月发布的Reno8 Pro上首发。

大秀“汽车肌肉”

虽然高通在手机芯片领域暂时“失意”，但骁龙芯片在其他领域还是能大放异彩。这次高通首先展示了汽车领域的成果。

早在20年前，高通就已经开始为汽车提供2G连接，7年前，高通又投身研发自动驾驶，去年，骁龙座舱芯片工艺更是追平了旗舰手机。

这些案例足够说明高通在汽车领域有相当深入的耕耘。截至目前，全球已经有超过1.5亿辆汽车搭载了骁龙数字底盘方案。

就智能车机芯片方面，高通骁龙SA8155P作为高通公司的旗舰车规级芯片，早已成为车企梦寐以求的抢手货。此前，长城汽车旗下纯电品牌欧拉曾因“假装”自己搭载了这款骁龙芯片深陷舆论风波。

而后续推出的SA8195P、SA8295P两款芯片均在性能上有大幅提升，后者更是全球首颗5nm工艺的车规级芯片。

在发布会上，高通请来了小鹏汽车CEO何小鹏以及毫末智行CEO顾维灏分别分享了将骁龙数字底盘技术应用于汽车的实例。

何小鹏表示小鹏汽车从第一款车G3开始，就使用了高通的座舱平台，之后推出的P7、P5、G9车型也都采用高通骁龙座舱平台。而顾维灏则宣布了Snapdragon Ride平台的最新进展。

事实上高通一直在汽车领域积极拓展“朋友圈”。除了上述两家企业以外，魏牌、吉利、非凡、智己、零跑等车企均是高通汽车产品的用户，本次高通也集中展示了一段搭载骁龙座舱平台车型的视频，包括不少爆款车型。在过去两年时间里，光中国车企就已经推出约30款搭载骁龙座舱平台的车型。

值得一提的是，最近几年高通已经在财报中单独披露汽车业务的成绩，这项业务也慢慢成为接下来高通一大重点。

元宇宙成高通新宠儿

除了汽车以外，高通还展示了骁龙芯片在元宇宙领域的应用。

作为全球最早入局XR的厂家，高通早在十多年前就已经开始了XR技术的研发，前瞻性的技术创新让高通在XR行业中担当着“顶梁柱”的重任。

而恰恰元宇宙的“春风”让XR重新绽放“生命力”。

事实上高通CEO安蒙一直在关注元宇宙商业化前景，在MWC2022大会上，高通宣布注资1亿美元成立骁龙元宇宙基金，同时宣布和字节跳动达成合作协议。

另外在CES国际消费电子展上，安蒙宣布将和微软联合开发下一代高能效、超轻AR眼镜的定制骁龙芯片，将全面应用于微软生态系统。

另外，元宇宙死忠Meta，更是高通在云宇宙领域信赖的合作伙伴和大金主。

这次，高通推出搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计。该无线参考设计主要是帮助OEM和ODM厂商打造更具无缝体验和成本效益的原型机，进而推出轻量化的顶级AR眼镜，赋能开启元宇宙的沉浸式体验。

值得一提的是，该参考设计采用系统级解决方案，支持无线分离式处理架构，从而在智能手机和AR眼镜之间对计算负载进行分配。为了实现真正的沉浸式AR体验，该设备支持小于3毫秒的智能手机和AR眼镜间的时延。借助FastConnect 6900移动连接系统解决方案。

高通表示，通过顶级技术和创新产品形态的结合，高通将不断满足多样化的消费类和企业级客户需求，助力推动AR规模化扩展至广阔大众市场。

虽然只是一个概念产品，但该无线AR智能眼镜参考设计还是极具未来感。相信在骁龙芯片的推动下，AR眼镜也能迎来一次变革。