三星半导体的新野心：超越台积电，干翻苹果？

看似理想美好，实则“内忧外患”。

作者 | 来自镁客星球的家衡

近一个月，三星电子的半导体业务可谓“动作频频”。

据SamMobile报道，三星电子将组建一支1000人的“梦之队”研发新款高端处理器，这款高端芯片将不同于旧款Exynos，而是对标苹果A系列芯片。

与此同时，三星电子母公司三星集团计划在5年内投入450万亿韩元（约合3600亿美元），其中很大一部分资金将用于半导体业务，捍卫三星电子在内存芯片的领先地位，并加强其芯片设计和芯片代工的能力。

此前，三星电子曾在半导体收购案件中屡次受挫，但在当下瞬息万变的国际环境中，这家半导体巨头似乎又看到超越竞争对手的希望。

三星集团的 “钞能力”

如果用一个形象的比喻，那么三星电子就好比“瘸腿的巨人”。

在全球的内存市场，三星电子独揽近50%的份额。可一旦跳出这个领域，三星电子就丧失了话语权。

尽管作为全球少数同时拥有芯片设计和芯片加工能力的公司，但三星电子的产品却很难有说服力：论芯片设计能力，不如华为高通，更遑论苹果。自家Exynos芯片在旗舰机上的表现始终令人难以满意，在与高通骁龙的对抗中始终处于下风。有数据表明，最新款Exynos 2200芯片尽管核显架构有所更新，但能效表现“非常令人失望”，不仅弱于竞争对手高通的骁龙8 Gen 1芯片，甚至与自家上一代芯片Exynos 2100对比都乏善可陈。

而论代工能力更是远远不及台积电，其代工的高通骁龙旗舰芯片连续两代都出现了良品率低的问题。

或许正是这种尴尬的局面，促使三星电子痛下决心成立特别研究小组。

据报道称，三星电子将该特别工作组命名为“Dream Platform One Team”，（DPOT），总规模将超过1000人。这一小组将由三星电子的Mobile Experience事业部负责人TM Roh以及System LSI事业部负责人Park Yong-in共同领导，小组成员也将同样来自这两个部门，其中，目前隶属于System LSI部门的三星自有芯片“Exynos”的开发人员将成为DPOT研发的主要力量。

和过往Exynos不同，三星电子希望这款芯片能成为公司特有芯片（used for the company’s own devices），前者更像是一种通用芯片，其他手机制造商同样能使用。

除了自研芯片，三星电子还希望在代工领域发力。

在得到“钞能力”后，三星电子先是计划扩大其在奥斯汀工厂的投资规模。这是三星电子曾经在美国唯一的工厂，主要生产14nm芯片，可为三星提供每月10万片12英寸晶圆片的产能。

其次，三星电子计划使用资金购买荷兰ASML最新款High-NA极紫外线(EUV)光刻机。

最后，三星计划提前大规模生产基于3nm节点的芯片，希望赶在台积电之前抢下客户。

中美半导体竞争下，三星受益

除了有三星集团充足的资金保障外，三星电子更是抓住了当下瞬息万变的国际局势。简单来说：在美国拜登政府打压中国半导体行业的背景之下，选择三星比台积电更为妥当。

就在上周，美国总统拜登开始对韩国进行为期三天的访问，其第一站便是首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂。

在韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕的陪同下，拜登参观了三星目前正在启动的第一生产线和正在建设中的第三生产线。此外负责三星电子的美系设备供应商——应用材料、泛林集团和科磊也依次向拜登展示了他们的设备。

在参观完三星平泽工厂后，拜登发表讲话称:“通过与韩国这样同美方共享价值的同盟和伙伴紧密合作，确保我们的需求，并加强供应链恢复能力至关重要。”

据悉，此次拜登亚洲之行的目的在于推销“印太经济框架”（IPEF），其重点之一是组建供应链联盟。而在芯片领域，拜登希望韩日两国增加芯片产量并优先给美国企业供货，从而解决芯片短缺的状况。

在过去几年里，三星电子一直与美国半导体行业紧密绑定在一起。此前，三星已经在得州奥斯汀地区建立了一座芯片制造厂，并在美国当地创造了2万多个工作岗位。依靠本土优势，三星拿下了英伟达、苹果等多家美国芯片公司的订单。尝到甜头的三星随后又抓住美国“邀约”的机会，计划投资170亿美元在泰勒市再新建一家先进制程晶圆代工厂。

三星方面表示，这是三星在美国的史上最大投资。算上这笔投资，三星在美国的总投资已达470亿美元。对于三星新工厂，得州州长阿博特表示，这是得州最大的外国直接投资，不仅对得州，甚至对全世界都有影响。

有芯片行业相关人士表示，三星在美国投资设厂有两个意涵，一是意味着“三星正式开始追逐台积电”，二是标志着“美韩半导体联盟的加强以及美韩同盟关系的巩固”。

直到此次拜登访问三星工厂，更是直接将这种“合作关系”摆明到台面上。

三星真有机会超越竞争对手吗？

有资金保障，又有政策的扶持，三星真的可以补齐非内存领域的短板吗？

先从芯片来说，Exynos 2200的失败可以总结为两点：首先就是自家4nm EUV工艺良品率过低，导致这颗芯片很难控制功耗。其次内置的AMD RDNA 2架构Xclipse 920 GPU表现不佳，在芯片本身已经无法有效控制功耗的前提下，这颗GPU更是直接拖垮了Exynos 2200的表现。

如果三星能提升代工能力，同时能重新完成芯片设计，或许新款芯片能打个“翻身仗”。尤其在高通骁龙8系芯片表现不佳的情况下，三星芯片还是有机会打开高端芯片市场。至于想要“超越苹果”的说法，恐怕连高通都很难有把握。

那么在代工领域，三星是否有机会超越台积电呢？

从目前的技术来看，台积电依然保持强势地位。首先，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。相比之下三星想从台积电手中抢下用户并不容易。

其次，随着芯片工艺越发先进，需要投入大量资金，但也没那么简单。报道称，三星在其4nm工艺节点上的良率仅为35%。这意味着只有35%的从晶圆上切割下来的芯片裸片可以通过质量控制。相比之下，台积电在生产4nm骁龙 8 Gen 1 Plus时实现了70%的良率。

换句话说，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。而如今，三星又想在3nm上弯道超车，只是看着三星在3nm GAA专利IP上的远远落后，这样的生产线是否能吸引来客户？依然是个谜。

最后一点，三星目前依然受制于日本供应链的影响。除了“美韩芯片同盟”以外，“美日芯片同盟”同样是美国半导体的“圈子文化”的体现之一。据日媒报道称，“美日芯片同盟”会是“最安全”的技术同盟，两者将攻克先进制造工艺2nm的研发和量产，并摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖。

显然，美国政府一边希望以三星为首的韩国半导体产业成长，一边又希望借助其他国家达成制衡的效果。

在这样的“同盟”关系下，三星既是受益者，也是受害者。