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消息称台积电大多数制程明年涨价 6%;美国最高法院驳回苹果上诉...

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SDNLAB
发布2022-06-29 17:46:51
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发布2022-06-29 17:46:51
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01

微信宣布接入腾讯地图:可设置旅行足迹状态

6月27日消息,微信官方宣布,腾讯地图足迹地图功能正式接入微信状态,用户可一键秀出自己的旅行足迹。据介绍,用户需要打开腾讯地图App,点击“我的-个人中心-足迹-足迹地图”,点击顶部“微信状态”图标,就可以将个人旅行“足迹”一键设为微信状态。

足迹地图也支持“相册解锁城市”功能,导入手机相册照片,通过照片经纬度信息,也可以逐个或批量解锁城市足迹。全览模式一眼看遍曾经全部的脚步所至;此外,用户还可以点击选定某个城市,进入单个城市模式。以及,通过选定已解锁的城市美照、城市邮票,分享为微信状态。(雷峰网)

02

传iPhone14将8月量产:继续用Lightning接口,芯片和苹果13相同

6月27日消息,据外媒SamMobile援引韩媒Korea IT News最新消息,全新的iPhone14系列最早可能会在8月初开始量产,三星显示已拿下8000万块OLED面板订单,其中约3800万块LTPS OLED面板将搭载iPhone14和iPhone14 Max上,剩下的属于iPhone14 Pro和iPhone14 Pro Max。除此之外,结合此前相关爆料,京东方也将为iPhone14提供一部分LTPS刘海屏。

此外,还有消息称,今年发布的iPhone14系列手机都将继续使用Lightning接口,但预计苹果会在2023年过渡到USB-C。Pro系列将成为今年iPhone的重头戏,而非Pro的iPhone 14基础款则稍微差强人意。毕竟这两款手机将使用与iPhone 13相同的A15芯片,不过6.7英寸的Max型号倒是有很多人期待。(Tech星球)

03

美国最高法院驳回苹果上诉 与高通和解后缺乏起诉资格

6月28日讯,据第一财经报道,美国最高法院于当地时间周一驳回了苹果对高通的一起专利上诉,认为已经和高通和解的苹果无权因此事起诉高通。

此次起诉涉及苹果与高通于2017年开始的专利起诉案,其中有两项专利苹果质疑高通的合理性。而苹果此次要求法院裁定这两项智能手机专利无效。该裁决认为,苹果公司因和解协议而缺乏起诉资格。苹果则辩称,它应该被允许上诉,因为高通可以在和解协议结束后再次提起诉讼。(品玩)

04

IDC报告预测图风控成为新趋势,蚂蚁集团入选典型技术厂商

近日,全球领先的IT研究和咨询公司IDC发布了《IDCPerspective:中国金融行业反欺诈市场研究》报告,指出图计算与知识图谱、AI对抗、隐私保护计算、小样本学习等技术的应用成为当前中国金融反欺诈市场的关注重点。蚂蚁集团以及腾讯、邦盛、同盾、SAS、Datavisor等企业被报告列为厂商代表。

IDC观察到,当前中国金融市场的欺诈行为展现出专业化、团伙化、隐蔽化等特点,因此未来的风控建设重点是能提供相关应对能力的技术应用。其中,基于图计算的图风控就是其中一类。(品玩)

05

小米投资成立芯试界半导体科技公司 注册资本2亿元

6月27日讯,6月23日,珠海芯试界半导体科技有限公司成立,注册资本2亿元人民币,经营范围包含:集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造等。该公司由小米关联公司湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等共同持股。(品玩)

06

IDC报告:2026年中国AI数字人市场规模将达102.4亿元

IDC近日发布《中国AI数字人市场现状与机会分析,2022》报告显示,到2026年中国AI数字人市场规模将达到102.4亿元人民币。报告指出,政策、应用价值、市场需求、资本支出、技术成熟正合力推动AI数字人市场崛起。(36氪)

07

消息称台积电大多数制程明年涨价 6%

集微网消息,业内消息人士透露,台积电已确定,从 2023 年 1 月起,大多数制程的价格将上涨约 6%,尽管最近有人担心,2022 年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。据《电子时报》报道援引上述人士称,许多 IC 设计公司对今年年底前的销售前景表示悲观,原因是在宏观不确定性日益增加的情况下,品牌设备供应商的订单减少。然而,该人士表示,台积电和其他中国台湾地区纯代工企业仍有望看到其 2022 年营收创下历史新高。

其指出,台积电和其他中国台湾地区晶圆厂大客户订单尚未大幅削减,预计到今年年底,客户订单仍将占产能 95% 以上。中国台湾地区代工厂主要也在寻求产能扩张,因为其与客户达成了长期订单承诺。此外,原材料和人工成本的上涨,再加上电力成本的不断上涨,使代工厂面临进一步提高报价的压力。

该人士进一步指出,半导体设备交货周期延长,也拖累了全球晶圆代工厂的产能扩张。晶圆厂设备的交货期已延长至 30 个月之久,并无下降迹象。由于设备安装的延迟,未来两年新代工产能的到来可能低于他们的预期。(爱集微)

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