1.PCB板有氧化现象,即焊盘发黑不亮。
如有氧化现象,可擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,则可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染,用无水乙醇清洗干净。
2.焊盘设计缺陷:焊盘间距、面积需要标准匹配,必须按照标准规范设计。否则虚焊在所难免。
3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这也是常见原因。多引脚元件,引脚细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定发生虚焊或缺焊的现象,所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB,锡膏被刮、蹭,使焊盘上的锡膏量减少,焊料不足,应及时补足。
DIP插件与贴片加工焊接虚焊预防措施:
1.若PCB受污染或过期氧化,需进行一定清洗才可使用;
2.元件、PCB严格进行防潮,保证有效期内使用;
3.严格管理供应商,确保物料品质稳定;
4.印刷锡膏保证钢网清洁,不出现漏印和凹陷,导致锡膏少出现虚焊
5.较大的元件和PCB焊盘,预热时间延长,保证大小元件温度一致再回流焊接;
6.选择活性较强的助焊剂,并保证助焊剂按操作规定储存和使用;
7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间,防止助焊剂提前老化。
以上是高拓电子为大家分享的关于DIP插件与贴片加工焊接虚焊原因及预防措施的相关内容。
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