PCBA板返工及去除残留焊料

为了适当地完成返工——移除和更换PCB上的元件在拆焊和移除元件后,需要正确地去除残留焊料此步骤很重要,原因如下:

1.元件,尤其是小型封装或超细间距元件,需要与焊盘表面共面,以使更换元件适当对齐。

2.残留焊料可能已经有较厚的金属间化合物层,可能导致焊点过早失效。

有几种方法可用于去除残留焊料,包括但不限于真空抽吸,焊料编织带(芯)和芯吸片。每种方法都有各自的优点和缺点。

（图1）概述了焊接编织带方法：

在该方法中,焊料编织带是一种铜网,放置在涂有助焊剂的PB焊盘上。一些编织带预涂有助焊剂,可加强芯吸作用。

选择的编织带尺寸应略小于焊盘尺寸。建议确保所使用的助焊剂在去除焊料过程中处于活化状态。

确保烙铁头温度与被去除焊料合金的回流温度一致。烙铁头垂直于焊盘上下移动,使焊接编织带位于烙铁头和焊盘之间。

当焊料芯吸到编织带中时,将编织带从焊盘上移除,使编织带的非焊料填充部分可用于焊盘的其余部分

PCBA板

不要擦洗多引线元件或面阵列元件的焊盘,因为焊盘可能会浮起或损坏。此操作取决于操作员的技能,因此需要对操作员进行技能培训,以免损坏PCB。

焊料芯吸法需要的设备投资最少,但它确实需要操作员具备中级焊接技能。

除了焊料芯吸方法之外,真空抽吸是从焊盘位置去除焊料的另一种方法。这种真空吸取法可以通过手动弹簧泵、手动工具来完成,可作为BGA无引线器件返工系统的组成部分或作为独立的可编程工具。

根据高拓电子多年的PCBA电路板制造经验，实在是不建议使用手动泵,因为焊点在几个加热和冷却循环中,烙铁头缺少连续吸力。在使用其他电动真空拆焊工具的情况下,烙铁头中心的孔被用作真空,以去除达到回流状态的焊料。建议将烙铁头直径与焊盘宽度匹配,因为大于焊盘尺寸的烙铁头可能会烧坏PCB层压板。将助焊剂涂抹到该焊盘位置后,将加热的烙铁头轻轻地放在焊盘上,直到感觉到焊料进入回流状态。不要对焊盘施加压力否则会损坏焊盘。

集成的可编程焊料去除工具通常有一个传感器,可使烙铁头与PCB的距离保持固定的高度。无论是手动装置还是自动系统的组成一部分,都需要清除含有残留焊料的贮存器。与焊料编织带方法相比,焊料抽吸方法,无论使用何种类型的系统,都是快速的,只需要较少的技能和经验。