Xines广州星嵌电子DSP+ARM+FPGA异构多核处理平台C6657 ZYNQ7035/45
原创Xines广州星嵌电子DSP+ARM+FPGA异构多核处理平台C6657 ZYNQ7035/45
原创
DSP+Zynq异构多核开发板（DSP+ARM+FPGA）
1 开发板简介
Xines广州星嵌电子研制的XQ6657Z45-EVM 是一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。
DSP采用 TMS320C6657 双核C66x 定点/浮点，每核心主频可高达 1.25GHz。
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。
核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
底板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
2 典型应用领域
测试测量
运动控制
智能电力
通信探测
目标追踪
视觉处理
软件无线电
3 软硬件参数
DSP | 处理器型号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz |
|---|---|
Zynq | Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I（可选）2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 |
CPLD | MAX10型号10M02SCM153 |
FLASH | DSP SPI Flash:32MByteFPGA SPI Flash:64MByte |
EEPROM | 1Mbit |
DDR3 | DSP DDR3:1GBytesZYNQ DDR3:1GBytes（PS端） |
温度传感器 | TMP102AIDRLT |
CameraLink | 支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出 |
SFP+ | 1路支持万兆光模块 |
千兆网口 | DSP 1路ZYNQ PS 1路 |
PCIe | 1x PCIe 双通道 （DSP端） |
SD | 1x Micro SD |
USB | 1x USB 2.0 |
DSP IO | 38个 |
M.2 | 1x 可接SATA、4G、5G模块 |
HDMI | 1x HDMI OUT （PL端） |
音频 | 1x LINE IN1x MIC IN1x LINE OUT |
LPC FMC | 1路 |
电源接口 | 1x TYPE-C接口 12V@4A标准PCIe供电 |
原创声明：本文系作者授权腾讯云开发者社区发表，未经许可，不得转载。
如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
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