TMS320C6678 DSP +Kintex-7 FPGA开发板参数资料规格书手册
原创TMS320C6678 DSP +Kintex-7 FPGA开发板参数资料规格书手册
原创
评估板简介
创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富，引出双路FMC、双路SFP+光口、双路千兆网口、PCIe等高速通信接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 评估板正面图
图 2 评估板斜视图
图 3 评估板侧视图1
图 4 评估板侧视图2
图 5 评估板侧视图3
图 6 评估板侧视图4
典型应用领域
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 水下探测
- 定位导航
软硬件参数
硬件框图
图 7 评估板硬件框图
图 8 评估板硬件资源图解1
图 9 评估板硬件资源图解2
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
CPU | CPU：TI C6000 TMS320C6678 |
|---|---|
8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz | |
1x Network Coprocessor网络协处理器 | |
ROM | 128MByte NAND FLASH |
128Mbit SPI NOR FLASH | |
1Mbit EEPROM | |
RAM | 1/2GByte DDR3 |
ECC | 256/512MByte DDR3 |
SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
B2B Connector | 2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin |
LED | 2x 电源指示灯（底板1个，核心板1个） |
4x 用户可编程指示灯（底板2个，核心板2个） | |
KEY | 1x 电源复位按键 |
1x 系统复位按键 | |
1x 非屏蔽中断按键 | |
1x 用户输入按键 | |
PCIe | 1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5Gbps，x4金手指连接方式 |
IO | 1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号 |
1x IDC3简易牛角座，2x 25pin规格，间距2.54mm，含SPI、TIMER、GPIO拓展信号 | |
Ethernet | 2x SGMII，RJ45接口，10/100/1000M自适应 |
UART | 1x Debug UART，Micro USB接口 |
FAN | 1x FAN，3pin排针端子，12V供电，间距2.54mm |
JTAG | 1x 14pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm |
1x 60pin TI MIPI高速JTAG接口，间距0.5mm | |
BOOT SET | 1x 5bit启动方式选择拨码开关 |
SWITCH | 1x 电源拨动开关 |
POWER | 1x 12V5A直流输入DC005电源接口，外径5.5mm，内径2.1mm |
备注：B2B、电源、指示灯、按键、开关等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I |
|---|---|
ROM | 256Mbit SPI NOR FLASH |
RAM | 512M/1GByte DDR3 |
SENSOR | 1x TMP102AIDRLT温度传感器 |
LED | 1x Done指示灯 |
5x 用户可编程指示灯（核心板2个，底板3个） | |
KEY | 2x 用户输入按键 |
1x PROGRAM按键 | |
IO | 1x 48pin公座欧式端子，含FPGA GPIO拓展信号 |
2x 400pin FMC连接器，LPC标准 | |
SFP+ | 2x SFP+光口，支持万兆光模块，由高速串行收发器(GTX)引出 |
XADC | 1x 12pin排母，2x 6pin规格，两通道，12bit，1MSPS，1.0Vp-p |
JTAG | 1x 14pin JTAG接口，间距2.0mm |
软件参数
表 3 软件参数
DSP端软件支持 | 裸机，SYS/BIOS |
|---|---|
CCS版本号 | CCS5.5 |
软件开发套件提供 | MCSDK |
Vivado版本号 | 2017.4 |
XSDK版本号 | 2017.4 |
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
- 提供丰富的Demo程序，包含DSP + FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
DSP端开发案例主要包括：
- 裸机开发案例
- RTOS(SYS/BIOS)开发案例
- IPC、OpenMP多核开发案例
- PCIe、双千兆网口开发案例
- 图像处理开发案例
- DSP算法开发案例
FPGA端开发案例主要包括：
- CameraLink、SDI、HDMI、PAL视频输入/输出案例
- 高速AD(AD9613)采集 + 高速DA(AD9706)输出案例
- AD9361软件无线电案例
- UDP(10G)光口通信案例
- UDP(1G)光口通信案例
- Aurora光口通信案例
DSP + FPGA开发案例主要包括：
- 基于SRIO、EMIF16、I2C的通信案例
- 基于SRIO的CameraLink视频采集处理综合案例
- 基于SRIO的高速AD(AD9613)采集处理综合案例
电气特性
工作环境
表 4
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|
核心板工作温度 | -40°C | / | 85°C |
核心板工作电压 | / | 9.0V | / |
评估板工作电压 | / | 12.0V | / |
功耗测试
表 5
类别 | 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
|---|---|---|---|---|
核心板 | 状态1 | 9.0V | 0.86A | 7.74W |
状态2 | 9.0V | 2.14A | 19.26W | |
评估板 | 状态1 | 12.0V | 1.08A | 12.96W |
状态2 | 12.0V | 2.27A | 27.24W |
备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板（核心板型号：SOM-TL6678F-1000/325T-8/4GD-I-A2）测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
状态1：评估板不接入外接模块，DSP运行LED测试程序，FPGA运行运行资源利用率较低的LED测试程序。
状态2：评估板不接入外接模块，DSP运行FFT测试程序，8个C66x核心的资源使用率约为100%；FPGA运行资源利用率较高的IFD综合功能测试程序，电源功率约为6.946W，资源利用率如下图所示。
图 10
机械尺寸
表 6
核心板 | 评估底板 | |
|---|---|---|
PCB尺寸 | 75mm*112mm | 139.8mm*247.3mm |
PCB层数 | 14层 | 8层 |
PCB板厚 | 2.0mm | 1.6mm |
安装孔数量 | 4个 | 8个 |
图 11 核心板机械尺寸图
图 12 评估底板机械尺寸图
产品订购型号
型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | NAND FLASH(DSP) | DDR3(DSP/FPGA) |
|---|---|---|---|---|
TL6678F-EasyEVM-A2-1000/325T-8/4GD-I-A2 | TMS320C6678/XC7K325T | 1GHz/核 | 128MByte | 1GByte/512MByte |
TL6678F-EasyEVM-A2-1250/325T-16/8GD-I-A2 | TMS320C6678/XC7K325T | 1.25GHz/核 | 128MByte | 2GByte/1GByte |
备注：标配为TL6678F-EasyEVM-A2-1000/325T-8/4GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图 13
原创声明：本文系作者授权腾讯云开发者社区发表，未经许可，不得转载。
如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
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