世芯上半年净利1.98亿元，3nm测试芯片有望明年一季度试产

8月20日消息，近日IC设计服务厂世芯公布了第二季财报。

具体来说，世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元（约合人民币6.7亿元），同比增长9.1％，税后纯益新台币4.28亿元（约合人民币9685万元），同比增长9.9％，每股净利新台币6.01元（约合人民币1.36元）。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元（约合人民币12.6亿元），同比增长3.8％，税后纯益约新台币8.77亿元（约合人民币1.98亿元），相较2021年同期增加约12.0％，每股净利新台币12.33元（约合人民币2.79亿元），赚进超过一个股本。

世芯在上半年高性能计算（HPC）、人工智能（AI）等需求推动7nm制程专案持续量产，推动世芯营运缴出亮眼成绩单。

另外，世芯公告7月合并营收为新台币9.51亿元（约合人民币2.15亿元），同比增长17.0％，前七月合并营收达新台币65.38亿元（约合人民币14.79亿元），同比增长5.5％，也改写同期新高。

进入下半年后，世芯将有望受惠于大陆客户的AI、GPU新订单，推动5nm制程委托设计（NRE）开案量续增，加上部分GPU订单有望在下半年转特殊应用芯片（ASIC）量产，推动世芯下半年营运有机会缴出优于上半年的成绩单，使全年将赚进超过两个股本以上的水准。

不仅如此，随着台积电持续向3nm先进制程推进，世芯亦有望同步接下NRE新订单。世芯的3nm制程新测试芯片将有望在2023年第一季进入试产，届时若如期放量生产，世芯营运将有机会更上一层楼。

除此之外，3D／2.5D先进封装市场持续成长，世芯已经开始采用台积电CoWoS及InFO先进封装，目前已经将7nm制程芯片导入，预期后续5nm及3nm先进制程亦有望采用先进封装，使世芯在NRE及ASIC量产业绩持续增长。

编辑：芯智讯-林子