拜登正式签署「芯片法案」，围堵中国「四方联盟」就差韩国点头

新智元报道  

编辑：David Joey

【新智元导读】美国2800亿美元「芯片法案」正式签署，但「芯片四方联盟」怕是难成。

该来的总是要来，「另一只鞋」终于还是落地了。

经历了前后两年多的酝酿、协商、扯皮、谈判，总额高达2800亿美元的、旨在刺激美国半导体和人工智能产业的「芯片与科学法案」，终于随着美国总统拜登的签字正式成为法律。

出席签字仪式的不仅有美国两党政要，还有多家芯片大厂掌门人。

英特尔、AMD、美光等公司的CEO均出席仪式。

总统拜登将芯片法案的签署称为「美国历史上最伟大的一次投资」。

他还表示，美国将书写半导体行业的未来，从量子计算机到人工智能，从癌症疫苗到治愈HIV，美国都将占据世界领先地位。

有了这将近3000亿美元做后盾，相信他不是说说而已。

除了为美国半导体行业提供超过520亿美元的补贴之外，法案还将为芯片制造商提供约240亿美元的税收抵免。

其中包括数十亿美元用于增加研发投资和建立区域创新和技术中心，以创造就业机会和促进区域经济发展。

白宫称，这项立法是美国经济的胜利，毕竟汽车、智能手机、消费电子产品和电器都需要芯片。

拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。

新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。「我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。」

拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。

该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着「在美国投资，在美国研发，在美国制造」。

这么大一笔钱，怎么分的？

这次「芯片与科学法案」的2800亿美元，大概分两部分，一部分（Division A）给了美国半导体行业，另一部分（Division B）用于美国其他科研领域。

第一部分的542亿美元，给了芯片产业和无线网络行业（Open Radio Access Network）。

来看看具体的钱咋分：

这500多亿美元里，有390亿美元是对半导体企业在美国建厂的补贴，110亿美元用于研发和劳动力开发，20亿美元用于军事应用。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。

这笔钱将在未来五年内陆续发放。

剩下的钱，2000多亿，则给了美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准和技术协会（NIST)、商务部和能源部。

其中NSF拿了大头，5年内共810亿美元，还有额外的360亿美元。

主要用于加速国内先进科研领域研究发展、创建劳动力发展项目、发展基础研究并为全国大学NSF机构提供资助。

能源部拿的也不少，679亿美元用于授权能源部、国家实验室、大学和私营公司的科学家开展的基础研究和开发活动，以及资助基础能源科学研究。

看起来，所谓「芯片与科学法案」或「芯片+」法案，原来后边这个+才是大头。

不过，比起后边这个+，我们更关心的是前面的「芯片」部分。

「芯片四方联盟」恐难得逞，两家态度消极

美国此次砸大钱，主要还是一个目的，让日益流失的芯片和半导体产能回到美国本土。

回来建厂也好，搞研发设计也好，只要愿意来美国，政府就给钱。

这个钱是给企业的，本国企业自不必说，英特尔、美光的CEO此前不止一次表达了对法案的强烈支持，还出席国会听证会发言，催着议员们早点把法案通过了。

至于外国企业，目前除了美国外，全球最先进的芯片制造和设计加工企业主要集中在日、韩和中国台湾地区。

早在今年3月，芯片法案还在两院扯皮时，美国提出由美国牵头，和上述三方组成「芯片四方联盟」（Chip 4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

而此次芯片法案中的一个重要条款就是，接受美国政府补贴的企业，不得在中国设立先进技术的晶圆厂。这里的所谓「先进技术」标准，是28nm以下。

台积电兴趣寥寥

作为全球芯片代工制造最发达的中国台湾地区，面对「芯片法案」的诱惑和Chip4的邀约，态度如何呢？

前几日佩洛西窜台，正值法案已经通过但尚未签署之时，和台积电创始人张忠谋、现任董事长刘德音会晤。但张忠谋表示，不看好台湾半导体移植到美国和日本等地。

个中原因也不难理解，芯片法案补贴看起来是不少，但一是因为分五年发放，二是因为台积电赚钱，并不是只靠着先进工艺，先进工艺营收大概只占一半。

图片来源：财经M平方

据此前报道，随着台积电全球扩建晶圆厂逐渐铺开，中国台湾地区的全球代工市场份额有望达到70%。仅台积电一家占了约55%。

这部分份额中，来自成熟工艺的营收几乎占了一半，这些芯片客户主要来自汽车、数据中心、工业电子设备等领域，对性能要求并不像手机、计算机行业那么高，并不需要最先进的芯片，但市场容量巨大。

而在成熟芯片领域，中国大陆产能逐渐自主，并开始挤压台积电的利润空间，这些因素都成为台积电在做出是否接受美国「Chip 4」提议，彻底得罪中国之间，权衡时的重要因素。

韩国态度谨慎

与海峡对岸相比，另一个芯片强国韩国的对「Chip4」的态度则更加谨慎，目前韩国两大芯片厂大厂在中国的产能举足轻重。

三星在西安拥有唯一的内存芯片海外生产基地，主要生产闪存芯片，12寸晶圆月产能达26.5万，占三星闪存整体产量的42%，占全球闪存市场产量的10%。

另一家芯片厂商SK海力士在产能上对中国的依赖更深，该公司在无锡的NAND工厂产能占总产能的比例高达47%。

据报道，美国近日向韩国提议，就韩国是否参加「芯片四方联盟」举行预备会晤，韩国虽然答应出席，但提出了两大讨论前提，态度明显有所保留。

韩国方面表示，目前正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出「芯片四方联盟」要以「参与国应尊重中国强调的一个中国原则」和「不提及对华进行出口限制」为前提。

首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊称：「三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大，恐怕很难接受美国的提议，需要政府与企业紧密沟通进行应对。」

「芯片法案」 落地，美国全球大撒钱，有人抢着捡，有人不屑捡，有人不太敢捡，毕竟这个钱，背面是抹了毒药的。

参考资料：

https://www.reuters.com/technology/biden-sign-bill-boost-us-chips-compete-with-china-2022-08-09/

https://www.theverge.com/2022/8/9/23298147/biden-chips-act-semiconductors-subsidies-ohio-arizona-plant-china