Solder Mask与Paste Mask区别

Solder Mask Layers：阻焊层也称绿油层。

目的是为了防止不该露铜的地方露铜，导致焊接的时候短路。

注意：阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

举个例子：

因为绿油桥的宽度对于目前业界的PCB板厂来说，有一个制成工艺的下限，假设是不足8mil的焊盘边缘间距就没有办法过绿油了，通常情况要么就切削焊盘保证绿油桥，要么就开通窗。

这里的开通窗是说两个焊盘之间覆盖不了绿油，如果这两个直接有导线的话，只结果会显示出来露铜的导线，如果没有导线的话，则不会有露铜。

Paste Mask layers：助焊层

助焊层其实就是钢网。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢网﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

最后介绍星月孔的露铜跟不漏铜区别：

第一个dra没有添加solder mask，没有添加paste mask的：

不露铜：不利于EMC

第二个dra是添加了solder mask，没有添加paste mask的：

露铜：利于EMC

所以记得检查各种IC的底焊盘是否有开窗并做上锡处理。