TI Sitara Cortex-A53 AM62x核心板软硬件规格资料书
原创
TI Sitara Cortex-A53 AM62x核心板软硬件规格资料书
原创
创龙科技Tronlong
发布于 2022-09-12 23:24:01
发布于 2022-09-12 23:24:01
核心板简介
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型应用领域
- 工业HMI
- 仪器仪表
- 工业网关
- 工业机器人
- 运动控制器
- 配变电终端
软硬件参数
硬件框图
图 5核心板硬件框图
图 6 AM62x处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU | CPU：TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254 |
|---|---|
1x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.0GHz(AM6231)，或2x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz(AM6232)，或4x ARM Cortex-A53(64bit)，主频1.4GHz(AM6254) | |
Cortex-M4F，专用实时处理单元，主频400MHz | |
3D GPU图形加速器，支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only) | |
ROM | 4/8GByte eMMC |
RAM | 512M/1G/2GByte DDR4 |
B2B Connector | 2x 60pin公座B2B连接器，2x 60pin母座B2B连接器，共240pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
硬件资源 | 1x GPMC |
3x CAN-FD | |
6x I2C，支持100Kbps、400Kbps通信速率 | |
5x SPI | |
3x MMCSD，支持4bit SD/SDIO备注：核心板板载eMMC设备已使用MMCSD0 | |
1x OSPI | |
14x Timer(4 Timer in M4F) | |
3x ePWM | |
9x UART | |
3x eCAP | |
2x USB 2.0 | |
2x 10/100/1000M Ethernet，支持EtherCAT、TSN通信协议 | |
1x CSI | |
3x MCASP | |
3x eQEP | |
1x DSS(VOUT0) | |
1x OLDI/LVDS(4 lanes - 2x) |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
Linux内核版本 | Linux-5.10 | |
|---|---|---|
文件系统 | Linux、Linux-RT、Ubuntu、RTOS | |
CCS版本号 | CCS11.2.0 | |
软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK | |
驱动支持 | SPI FLASH | DDR4 |
eMMC | MMC/SD | |
GPMC | Ethernet | |
ePWM | eCAP | |
LED | KEY | |
RS232 | RS485 | |
RS422 | EEPROM | |
USB 2.0 | CAN-FD | |
I2C | RTC | |
USB 4G | USB WIFI | |
TFT LCD/HDMI OUT | LVDS LCD | |
Touch Screen | MIPI CSI | |
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；
- 提供详细的多核架构通信教程，完美解决多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
- Linux/Linux-RT应用开发案例
- Qt开发案例
- Cortex-M4F开发案例
- 多核通信开发案例
- 多网口开发案例
- 双屏异显开发案例
- EtherCAT开发案例
- 4G通信开发案例
- TSN通信开发案例
- MIPI摄像头视频采集开发案例
- 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
电气特性
工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
|---|---|---|---|
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 3.3V | / |
机械尺寸
表 4
PCB尺寸 | 34mm*56mm |
|---|---|
PCB层数 | 10层 |
PCB板厚 | 1.6mm |
安装孔数量 | 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图
产品订购型号
表 5
型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
|---|---|---|---|---|---|
SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A1.0 | AM6231 | 1.0GHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 |
SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A1.0 | AM6232 | 1.4GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A1.0 | AM6254 | 1.4GHz | 8GByte | 1GByte | 工业级 |
SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A1.0 | AM6254 | 1.4GHz | 8GByte | 2GByte | 工业级 |
备注：标配为SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A1.0
型号参数解释
图 8
技术服务
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
其他服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
原创声明：本文系作者授权腾讯云开发者社区发表，未经许可，不得转载。
如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
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