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TI C2000系列 TMS320F2837xD核心板 Logos/Spartan-6 FPGA资料规格书

原创
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创龙科技Tronlong
发布2022-09-27 09:08:50
7500
发布2022-09-27 09:08:50
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核心板简介

创龙科技SOM-TL2837xF是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板板载NOR FLASH和SRAM存储器,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过E MIF、uPP、I2C通信总线连接,通过工业级B2B连接器引出EMIF、ePWM、eQEP、eCAP、CAN、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

典型应用领域

  • 多电平变流器
  • 有源电力滤波器
  • 无功补偿装置
  • 开关电源设备
  • 电机驱动器
  • 飞行控制器

软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 TI TMS320F2837xD处理器功能框图

图 7 Logos特性

图 8 Spartan-6特性

硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

DSP

DSP型号:TI TMS320F28377D/TMS320F28379D

2x C28x Core,主频200MHz

2x CLAs(Programmable Control Law Accelerators),主频200MHz

ROM

512KByte FLASH Per Core,片内

32Mbit SPI NOR FLASH,片外

RAM

204KByte,片内

512KByte SRAM,片外

B2B Connector

2x 100pin公座B2B连接器,2x 100pin母座B2B连接器,间距0.6mm,合高4.0mm,共400pin

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

硬件资源

1x CLB(Configurable Logic Block),4 tiles(Only TMS320F28379D)

2x EMIF

1x USB 2.0

1x uPP,8bit,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接

24x ePWM

16x HRPWM

6x eCAP

3x eQEP

8x SDFM

4x ADC,支持16bit模式(共12路差分输入,1.1MSPS)或12bit模式(共24路单端输入,3.5MSPS)

3x DAC,12bit

2x CAN

2x McBSP

3x SCI

2x I2C

3x SPI

备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,DSP与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA

紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324

Xilinx Spartan-6 XC6SLX16-2CSG324I

ROM

64Mbit SPI NOR FLASH

LED

1x DONE指示灯

2x 用户可编程指示灯

Logic Cells(LUT4)

27072

14579

Flip-Flops

33840

18224

DSP Slice

40(APM,Arithmetic Process Module)

32

Block RAM(18Kbit)

60

32

CMT

4(PLL)

2

IO

单端(24个),差分对(69对),共162个IO

单端(30个),差分对(69对),共168个IO

软件参数

表 3

DSP端软件支持

裸机(C2000Ware),SYS/BIOS

CCS版本号

CCS7.4.0

软件开发套件提供

C2000Ware_1_00_06_00,bios_6_52_00_12

PDS版本号

Pango Design Suite 2021.1-SP7.1(紫光同创Logos)

ISE版本号

ISE 14.7(Xilinx Spartan-6)

开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  2. 提供丰富的Demo程序;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
  4. 提供详细的DSP + FPGA通信开发案例,完美解决DSP + FPGA通信开发瓶颈。

DSP端开发案例主要包括:

  • 裸机(C2000Ware)开发案例
  • RTOS(SYS/BIOS)开发案例
  • 双核通信开发案例
  • CLA算法开发案例
  • AD、DA开发案例
  • ePWM、eCAP、eQEP开发案例
  • EMIF网口开发案例

DSP + FPGA开发案例主要包括:

  • 基于I2C的通信案例
  • 基于EMIF的通信案例
  • 基于uPP的多通道AD采集传输处理综合案例

电气特性

工作环境

表 4

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

3.3V

/

功耗测试

表 5

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

状态1

3.3V

0.17A

0.56W

状态2

3.3V

0.22A

0.73W

备注:功耗基于TL2837xF-EVM评估板(DSP为TMS320F28377D)测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。

状态1:评估板不接入外接模块,DSP运行LED测试程序,FPGA运行LED测试程序。

状态2:评估板不接入外接模块,DSP运行FFT测试程序,2个C28x核心的资源使用率约为100%;FPGA运行DRAM测试程序,电源估算功率为0.022W。

机械尺寸

表 6

PCB尺寸

55.2mm*89.3mm

PCB层数

8层

PCB板厚

1.6mm

安装孔数量

4个

图 9 核心板机械尺寸图

产品型号

表 7

型号

DSP/FPGA

DSP主频

SRAM

NOR FLASH(DSP/FPGA)

温度级别

SOM-TL28377DF-200/25G-32MN4MD-I-B1

TMS320F28377D/PGL25G

200MHz/核

512KByte

32Mbit/64Mbit

工业级

SOM-TL28379DF-200/25G-32MN4MD-I-B1

TMS320F28379D/PGL25G

200MHz/核

512KByte

32Mbit/64Mbit

工业级

SOM-TL28377DF-200/16-32MN4MD-I-B1

TMS320F28377D/XC6SLX16

200MHz/核

512KByte

32Mbit/64Mbit

工业级

SOM-TL28379DF-200/16-32MN4MD-I-B1

TMS320F28379D/XC6SLX16

200MHz/核

512KByte

32Mbit/64Mbit

工业级

备注:标配为SOM-TL28377DF-200/25G-32MN4MD-I-B1

型号参数解释

图 10

技术服务

  1. 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
  2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
  3. 协助产品故障判定;
  4. 协助进行产品二次开发;
  5. 提供长期的售后服务。

增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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