创龙科技SOM-TL2837xF是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板板载NOR FLASH和SRAM存储器,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过E MIF、uPP、I2C通信总线连接,通过工业级B2B连接器引出EMIF、ePWM、eQEP、eCAP、CAN、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 TI TMS320F2837xD处理器功能框图
图 7 Logos特性
图 8 Spartan-6特性
硬件参数
表 1 DSP端硬件参数
DSP | DSP型号:TI TMS320F28377D/TMS320F28379D |
---|---|
2x C28x Core,主频200MHz | |
2x CLAs(Programmable Control Law Accelerators),主频200MHz | |
ROM | 512KByte FLASH Per Core,片内 |
32Mbit SPI NOR FLASH,片外 | |
RAM | 204KByte,片内 |
512KByte SRAM,片外 | |
B2B Connector | 2x 100pin公座B2B连接器,2x 100pin母座B2B连接器,间距0.6mm,合高4.0mm,共400pin |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
硬件资源 | 1x CLB(Configurable Logic Block),4 tiles(Only TMS320F28379D) |
2x EMIF | |
1x USB 2.0 | |
1x uPP,8bit,在核心板内部与FPGA通过普通IO连接 | |
24x ePWM | |
16x HRPWM | |
6x eCAP | |
3x eQEP | |
8x SDFM | |
4x ADC,支持16bit模式(共12路差分输入,1.1MSPS)或12bit模式(共24路单端输入,3.5MSPS) | |
3x DAC,12bit | |
2x CAN | |
2x McBSP | |
3x SCI | |
2x I2C | |
3x SPI |
备注:B2B、电源、指示灯等部分硬件资源,DSP与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA | 紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324 | Xilinx Spartan-6 XC6SLX16-2CSG324I |
---|---|---|
ROM | 64Mbit SPI NOR FLASH | |
LED | 1x DONE指示灯 | |
2x 用户可编程指示灯 | ||
Logic Cells(LUT4) | 27072 | 14579 |
Flip-Flops | 33840 | 18224 |
DSP Slice | 40(APM,Arithmetic Process Module) | 32 |
Block RAM(18Kbit) | 60 | 32 |
CMT | 4(PLL) | 2 |
IO | 单端(24个),差分对(69对),共162个IO | 单端(30个),差分对(69对),共168个IO |
软件参数
表 3
DSP端软件支持 | 裸机(C2000Ware),SYS/BIOS |
---|---|
CCS版本号 | CCS7.4.0 |
软件开发套件提供 | C2000Ware_1_00_06_00,bios_6_52_00_12 |
PDS版本号 | Pango Design Suite 2021.1-SP7.1(紫光同创Logos) |
ISE版本号 | ISE 14.7(Xilinx Spartan-6) |
DSP端开发案例主要包括:
DSP + FPGA开发案例主要包括:
工作环境
表 4
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
---|---|---|---|
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 3.3V | / |
功耗测试
表 5
工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
---|---|---|---|
状态1 | 3.3V | 0.17A | 0.56W |
状态2 | 3.3V | 0.22A | 0.73W |
备注:功耗基于TL2837xF-EVM评估板(DSP为TMS320F28377D)测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
状态1:评估板不接入外接模块,DSP运行LED测试程序,FPGA运行LED测试程序。
状态2:评估板不接入外接模块,DSP运行FFT测试程序,2个C28x核心的资源使用率约为100%;FPGA运行DRAM测试程序,电源估算功率为0.022W。
表 6
PCB尺寸 | 55.2mm*89.3mm |
---|---|
PCB层数 | 8层 |
PCB板厚 | 1.6mm |
安装孔数量 | 4个 |
图 9 核心板机械尺寸图
表 7
型号 | DSP/FPGA | DSP主频 | SRAM | NOR FLASH(DSP/FPGA) | 温度级别 |
---|---|---|---|---|---|
SOM-TL28377DF-200/25G-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28377D/PGL25G | 200MHz/核 | 512KByte | 32Mbit/64Mbit | 工业级 |
SOM-TL28379DF-200/25G-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28379D/PGL25G | 200MHz/核 | 512KByte | 32Mbit/64Mbit | 工业级 |
SOM-TL28377DF-200/16-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28377D/XC6SLX16 | 200MHz/核 | 512KByte | 32Mbit/64Mbit | 工业级 |
SOM-TL28379DF-200/16-32MN4MD-I-B1 | TMS320F28379D/XC6SLX16 | 200MHz/核 | 512KByte | 32Mbit/64Mbit | 工业级 |
备注:标配为SOM-TL28377DF-200/25G-32MN4MD-I-B1
型号参数解释
图 10
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
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