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Xines广州星嵌 DSP+ARM+FPGA开发板XQ138AS-EVM OMAPL138+FPGA

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Xines广州星嵌
发布2022-09-27 21:22:54
5580
发布2022-09-27 21:22:54
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文章被收录于专栏:工业级核心板

一、 DSP+ARM+FPGA开发板简介:

XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)和SOM-XQ138A核心板(OMAPL138+AlteraFPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件,底板同时兼容两款核心板,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。

XQ138AS-EVM提供底板可编辑的原理图,PCB图,物料清单。底板设计资料完全开放,供用户设计参考。除此之外,还提供UBL源码、Uboot源码、NAND 烧录工程源码、内核源码、内核驱动源码、双核通信例程、丰富的demo、完整的开发工具包以及丰富详尽的开发文档。

经验丰富的技术团队为用户提供从硬件到驱动、应用软件的技术支持,帮助用户快捷地开发自己的产品,降低产品的开发周期和风险,节约成本,加快产品的上市时间。

Ø 底板资源丰富,集成了SATA、SD卡、USB OTG、USB HOST、UART、网络、LCD等接口,引出了MCASP、MCBSP、uPP、 SPI、 EMIFA、 I2C等接口,方便用户扩展。

Ø 支持Linux。

Ø 支持7寸和5寸两种型号的触摸显示屏,用户可选配。

Ø 免费赠送多种开发配件,性价比高。

Ø 开发资料齐全,提供完整的开发包,丰富的demo,详尽的开发文档,大型的综合例程等,降低了开发难度,用户开发更快捷。

XQ138AS-EVM侧视图
XQ138AS-EVM侧视图
XQ138AS-EVM正面图
XQ138AS-EVM正面图

二、应用场合

Ø 高速AD数据采集和处理系统;

Ø 高精度测试仪器仪表;

Ø 电能质量测试仪器;

Ø 高清音频处理系统;

Ø 软件无线电;

Ø 多轴运动控制器。

三、硬件资源框图

SOM-XQ138S核心板框图
SOM-XQ138S核心板框图
XQ138AS-EVM资源框图
XQ138AS-EVM资源框图

四、开发板硬件参数

CPU

OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S),频率最高达456M

FPGA

Xilinx Spantan-6 FPGAAltera Cyclone IV E FPGA(FPGA二选一)

内存

128MB工业级DDR2(256MB可选)

存储

4Gb 工业级NAND FLASH,用于DSP存储。64Mb工业级SPI  FLASH,用于FPGA配置。

板对板连接器

2个80pin 0.5mm间距的母座,2个80 pin 0.5mm间距的公座

DSP仿真器接口

1个14Pin JTAG接口

FPGA调试接口

1个10Pin JTAG接口

SATA接口

1个7+15pin连体数据+电源接口(母座)

网络

1个10/100M bps自适应RJ45网络接口

RTC

1个RTC供电座,使用3.3V纽扣电池供电

按键

1个DSP复位按键,2个DSP GPIO按键,2个FPGA  IO按键

显示

1个LCD触摸屏接口,0.5mm间距,40Pin

启动选择

1个5bit的拨码开关,用于启动选择

USB

4个USB 1.1 HOST接口,通过USB HUB扩展实现。1个USB 2.0 OTG接口。

串口

2个DSP RS232电平的串口(UART1,UART2),UART1同时引出了TTL电平接口;1个FPGA UART TTL接口。

TF卡

1个TF卡插槽

LED

1个红色的LED电源指示灯

FRAM

1片铁电存储器,存取速度比E2PROM更快,写操作之前无需先擦除

数码管

1个8段高亮数码管

测试点

1个接地柱,用于示波器接地,方便信号测量

电源开关

1个拨动电源开关

电源接口

1个DC电源插座,外径5.5mm,内径2.1mm

扩展IO

2个80 pin 2.0间距的母座,引出了EMIFA,MCASP,MCBSP,SPI,I2C等扩展信号。

五、机械尺寸

Ø PCB尺寸:230.00mm * 142.00mm

Ø 安装孔数量:16个

Ø 安装孔尺寸:中间四个用于固定核心板,半径1.10mm;其它,半径1.60mm

XQ138AS-EVM机械尺寸图
XQ138AS-EVM机械尺寸图

六、软件支持

Ø 提供UBL、Uboot、Linux内核源码。

Ø 提供NAND FLASH烧写工程源码。

Ø ARM端系统支持:裸机、Linux

Ø Linux

Ø Linux下支持Qt界面开发

Ø 双核通信支持:裸机(中断+共享内存)、DSPLINK

Ø 软件开发包:DVSDK、MCSDK

Ø DSP端系统支持: 裸机、DSP/BIOS、SYS/BIOS

Ø DSP集成开发工具:CCS 5.5

七、技术服务

(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3) 协助产品故障判定;

(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5) 协助进行产品二次开发;

(6) 提供长期的售后服务。

八、增值服务

(1) 主板定制设计;

(2) 核心板定制设计;

(3) 嵌入式软件开发;

(4) 项目合作开发;

(5) 技术培训;

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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