2023年起ABF载板供需缺口将再度扩大

9月27日消息，据外资机构对于ABF载板市场的预测显示，由于PC 需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到明年发布，使得今年的ABF载板供需状况面临巨大压力，但在2023年，受益于英特尔新PC和服务器芯片的贡献上升，ABF载板市场的供需缺口将会再次扩大，而BT、PCB需求则受消费电子市场需求疲软影响表现不佳。

外资机构还指出，未来几年非英特尔阵营的ABF载板需求会持续扩大，ABF载板供需缺口至少保持在15% 左右，主要是因为AMD、赛灵思、NVIDIA 和Marvell的结构性HPC、云端、网路推动，以及汽车电子需求的加速，还有中国半导体本地化的趋势上升。

外资分析，由于英特尔享有所有ABF载板供应商的独家或优先产能支持，考虑到交货时间和专用设备，难以切换到其他芯片设计商，因此仍然紧张的非英特尔阵营ABF 供应情况，应该为欣兴、南电、景硕的非英特尔ABF载板业务，带来有利的定价和利润。

尽管因为通货膨胀拖累消费电子需求放缓，未来几个月市场情绪可能保持低迷，但非PC 需求的网络、汽车、AI/HPC、AR/VR 强劲，以及来自与中国相关的GPU/CPU 紧急订单，还有明年上半年的美国顶级IDM/fabless 供应商逐渐恢复成长，可望成为台湾ABF载板产能的催化剂。

外资强调，整体来说，因为消费电子需求疲弱影响，BT、PCB 的前景黯淡，因此维持对欣兴、南电、景硕「买入」的评级，但是却下调了目标股价，并建议投资人在2023 年起ABF载板供需缺口扩大的情况时买入。

编辑：芯智讯-林子