中国台湾芯片实力很强么？

最近各种事件，不管是老太婆窜访台湾省，A股普跌唯芯片板块猛涨，还是美国即将在8月9日签署芯片法案，这些都让我对芯片两字念念不忘。

芯片到底有多重要，看一个数据就明白：

2021年华为手机全球出货量同比2020年下跌 81.6%，原因就是2020年9月15日起，在美国压力下，台积电无法再为华为代工生产芯片。

芯片是电子产品的大脑，也是技术门槛最高的配件，全球能生产的国家和地区没有几个，一块芯片的诞生，需要多个地区的技术合力。

这也是美国组建Chip4的原因，Chip4的提法源于今年3月，为加强对于全球半导体供应链的掌控，美国提议与 韩国、日本 和 中国台湾地区 组建芯片四方联盟，简称Chip4，意图将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。

（chip即芯片的意思）

那么Chip4里边，各方技术实力如何，中国台湾在供应链中又处于什么位置？

如果以总部位于该地区的半导体企业，在全球半导体行业销售额占比来算的话：

美国>韩国>日本>中国台湾>中国大陆

美国占比最大达 47%，韩国紧随其后 19%，日本和欧洲各 10%，中国台湾 6%，中国大陆 5%

（2019年数据）

如果以技术积累及门槛来看的话：

美国>日本>中国台湾>韩国>中国大陆

以下从产业链分工说下各自所处的位置：

上游：芯片设计

全球芯片设计公司前10名榜单中，美国和中国台湾各占半壁江山。

芯片设计又称无厂半导体公司，指只进行芯片的电路设计，然后交给晶圆代工厂做成成品。

众所周知台湾的芯片制造很强，没想芯片设计也这么强，原因是在芯片产业链中，两者相辅相成，懂设计的必须懂制造，懂制造的也必然会设计。

不仅如此，美国芯片设计公司的头，还多是台湾佬，英伟达就不必说，创始人就来自中国台湾。

黄仁勋，1963年出生于台北

AMD的CEO来自中国台湾。

苏姿丰，1969年出生于台南市

在芯片设计领域，美国和中国台湾高度垄断，由于这个环节是轻资产、知识密集型，因此毛利率最高，达 50-80%

中游：芯片制造、材料和设备

- 芯片制造

跟芯片设计不同，芯片制造属于重资产，工艺流程复杂严谨，资金投入巨大，2022年Q1全球芯片制造（晶圆代工）领域营收Top10公司如下：

中国台湾有4家公司进入榜单，为首的 台积电，营收是第2名三星的3倍多，一家公司就占整个芯片制造全球营收的 53.6%

韩国虽然只有一家三星，但营收比3家中国大陆公司之和还大，占全球营收的16.3%

台积电不仅营收大，其技术也比韩国的三星领先一代，找到一张各公司技术节点的对比

台积电和三星已经实现3nm的芯片量产，其他公司望尘莫及。

- 芯片设备

2020年全球营收前15的芯片设备产商如下：

美国有4家公司上榜，日本7家，欧洲2家，韩国1家。其中第二位的ASML就是著名的光刻机生产商，总部在荷兰。

日本在这个领域特别强，2019年有个新闻，当时日本启动对韩国半导体产业的制裁，针对3大原材料（氟聚酰亚胺、光刻胶，高纯度氟化氢）进行出口管制，把韩国搞得很惨，因为当时韩国在光刻胶这一细分产品对日的依赖度接近100%

日本7家上榜公司生产的产品如下：

第4位 东京电子（Tokyo electron)

半导体成膜设备、半导体蚀刻设备

第6位 爱德万测试（Advantest)

电路自动测试设备及电子测量仪器的研发

第7位 斯库林集团（Screen）

半导体涂布显影设备

第9位 日立（Hitachi）

半导体蚀刻设备半导体蚀刻设备

第11位 Kokusai

半导体成膜设备

第12位 尼康（Nikon）

光刻机

第15位 Daifuku

半导体自动化设备

日本的半导体设备有多强？从2006～2018年申请的专利来看，每年都是日本国籍的申请者占4成左右，数量最多。从2006～2018年累计数据来看，在4万2646项申请中有1万8531项（占比43.5％）的申请者为日本国籍，大幅超过7000多项的韩国和美国。

－ 芯片材料

芯片材料有如下分类：

硅片：

日本占全球超50%份额，其次中国台湾17%、德国15%、韩国9%，全球94%的硅片产能被垄断在5家公司手中。

靶材：

日本美国占据全球80%以上份额

抛光材料：

日本美国垄断

光刻胶：

日本垄断，其次美国

电子气体：

美国、德国、法国、日本占据全球90%以上份额

光罩：

日本、美国占据全球80%份额

下游：芯片封测

2021年前10公司如下：

在这个领域我们才稍有一些话语权，可惜国产封测三巨头的营收加起来也比不过一家日月光控股。

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，属于芯片产业链中门槛最低的一环。

这个环节是我们最容易追赶的一环，有机构预测到2025年中国大陆在芯片封测领域将占全球32%营收。

当前我们面临诸多不利因素，比如买不到EUV光刻机，比如很多材料和设备无法做到国产替代，但我们是有这个技术实力和决心的，相信只要认清差距，一步一个脚印，未来一定能突破美国封锁，从封测到制造，再到设备材料和设计，逐步把国产化提上去！

END