丰田、索尼等8大日企成立合资公司，目标2030年前实现2nm国产化

11月11日消息，据日本媒体报道，为了实现下一代尖端芯片的国产化，东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新公司“Rapidus”，目标在2020年代后半（2025-2029年）实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。

报导称，新公司的名称“Rapidus”源自于拉丁语、意为“快速”，是由日本半导体设备巨头东京电子（TEL）前社长东哲郎、丰田汽车、索尼、NTT等企业负责人主导设立，除上述四家公司外，NEC、软银（Softbank）、Denso、铠侠（Kioxia）以及三菱UFJ也将进行出资，出资额预估各为10亿日元左右。另外，日本政府也将提供700亿日元补助。也就是说该合资公司初步的投资将会在780亿日元左右（约合人民币39.3亿元）。

报道还指出，日美已同意将携手研发次世代芯片，且将在今年内携手设立半导体研究中心，目前已知东京大学等将加入该研究中心，且也将和欧美企业、研究机关合作，而日本前经济产业大臣萩生田光一之前访美、确认将合作的IBM也可能将加入。而上述新公司“Rapidus”将扮演把上述研究中心的研究成果和量产进行连结的角色，藉由确立次世代芯片生产所必要的技术、确保产能。

目前全球尖端半导体芯片的生产依赖中国台湾的台积电，但是随着地缘政治风险攀升，也让各国计划自行建立尖端芯片制造能力的必要性提高。除了日本之外，此前欧盟公布的《欧洲芯片法案》也订下了2030年实现2nm芯片自主研发制造的目标。

编辑：芯智讯-林子