基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计
原创基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计
原创
Xines广州星嵌
发布于 2022-11-23 14:23:16
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XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台，由核心板与底板架构组成。
SOM-XQ6657Z35核心板资源框图
TMS320C6657 Audio设计
评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图：
（TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）
音频接口截图
XQ6657Z35-EVM音频参考
XQ6657Z35-EVM侧视图
原创声明：本文系作者授权腾讯云开发者社区发表，未经许可，不得转载。
如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
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