屏：全贴合工艺之GFF、OGS、Oncell、Incell

触控屏的贴合工艺分为：框贴、零贴合、全贴合。随着超薄、超窄边框等高清显示屏的大面积推广，全贴合工艺已然成为高阶手机、平板产品最佳的贴合解决方案。

关于框贴、零贴合、全贴合，可以查看上一篇文章：《屏：框贴、0贴合、全贴合》

在全贴合技术中，根据触控线路位于整体堆叠结构中所处位置的不同又可以分为GFF、OGS、Oncell、Incell。

GFF

将触控sensor做在透明可绕性基材上，再将其贴在CG（Cover Glass，盖板玻璃）上。简单地说，该全贴合工艺把非全贴合工艺中间玻璃基板触控层改为薄膜基板，然后在薄膜基板上下两面涂上导电涂层（IOT Film，氧化铟锡薄膜），降低了厚度。

工艺流程：

1. 大片玻璃-->切割-->正反面贴膜-->强酸腐蚀边缘锯齿-->化学强化-->盖板玻璃
2. Flim黄光制程/雷射（制作触控线路在PET材质上）-->film sensor
3. 盖板玻璃+胶+film sensor --> 贴OCA（光学胶）-->贴LCM-->完成

OGS

OGS工艺直接将触控sensor做到盖板玻璃上，整体厚度较薄，触摸灵敏度高，光学效果好。但由于工艺流程中大片玻璃在制作触控线路之后要进行切割，切割流程会产生很多锯齿边角，产品可能存在崩边问题，因此强度低。

工艺流程：

大片玻璃-->化学强化（使玻璃结构饱满）-->黄光制程（制作触控线路）-->切割-->正反面贴膜-->强酸腐蚀边缘锯齿-->化学强化-->贴OCA-->贴LCM

Oncell

将触控Sensor嵌入到显示屏的偏光片和滤光片之间。

Incell

将触控Sensor嵌入到显示屏的液晶显示层之中。

工艺异同

严格上来讲，GFF全贴合并不是真正的全贴合技术，真正的全贴合技术是把中间层的触控层向上或者向下融合，而GFF使用光学胶将ITO Film触控层向上进行贴合，比非全贴合先进，但其实并不是严格上的“融合”。真正的全贴合技术如OGS触控单元向上和保护层融合；如Oncell、Incell触控单元向下和LCM进行融合。基于流程上的整合，触控面板厂商主推GFF、OGS技术；而显示面板厂商则主推Oncell、Incell技术。

由于篇幅有限，全贴合工艺中还有GF、GG、OTL工艺，这三种工艺我们在下一篇文章中结合本文阐述的GFF、OGS、Oncell/Incell工艺做比较、解读。