2023届数字IC面经 | 985机电专业成功转行上岸
感谢作者浮生同学投稿，投稿方式见文末。
秋招前期准备
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基本情况
本科双非，机械设计制造专业，硕士西北985机电学院电子信息专业，机电自动化方向。有竞赛无论文无专利，无电子相关背景和基础。
芯片方面相关项目：Memory Controller设计，ISP芯片内算法实现。最终签约西安某存储芯片大厂，岗位逻辑设计前端。
下面将介绍一下我的学习路线，春季实习、秋招中部分公司的面经以及一些总结建议。
研一入校之后由于研究生方向的工作环境较为恶劣，主要工作单位为研究所、国企类，本人更倾向于民营企业而且不想继续从事机械相关工作。所以就考虑更换就业方向，根据现有情况分析，由于考虑到IT行业趋向于饱和，本人也对软件方向没什么兴趣，模拟器件方向也没有相关的项目可以去做，所以将目标转移到了数字方向。
在决定要做数字方向之后，首先是查了这个行业都有什么相关的岗位，了解了每个岗位对应的职责和技能要求，并对应整理了一份技能树，确定了自己想做设计相关的工作。
之后在研一的寒假正式开始学习数字电路相关的知识。
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学习路线
下面分享一下我的学习路线：
1.学习基础课本：
由于没有电子电路的相关基础，所以先是恶补了一下模拟电路，数字电路，所参考的是经典的模数电课本，模电是跟着B站上交大郑益慧老师的课程完整数电是清华大学的课，期间穿插看了一些MOOC（有一说一，模电是真难啊）。
2.学习Verilog语法：
主要是结合夏闻宇老师的《Verlog HDL数字设计与综合》和西电《Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用》，也是在B站上听课加上课后习题，在学习Verilog时要注意其与计算机编程语言的核心区别，Verilog是并行运行的，计算机编程语言普遍是串行运行，由于本人没有系统性的软件思维，所以很快就掌握了Verilog。
3.实践：
在掌握了Verilog语法之后，本人买了一块野火的征途pro-FPGA开发板，做了一些实验，比如流水灯、数码管、VGA显示、串口协议以及一些算法的硬件实现等，加深了对硬件电路的理解。野火最后会有SDRAM控制器设计和摄像头图像处理的实验，可以作为一个小项目来做，而且存储和图像都是目前比较火的方向。总之学习完理论知识还是要实践一下，毕竟“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”嘛。
4.深入学习ASIC设计：
在FPGA学习了一段时间之后，经过师兄的指点就考虑进一步深入学习ASIC设计，也就是数字前端设计，考虑到也没有一个很完整的项目作为支撑，研究生实验室也没有什么支撑，真正找工作的时候会很困难，那个时候已经隐约的感觉到了芯片行业卷起来了。
所以这个阶段我是报名了一个培训机构，实际学下来感觉挺值的。课程系统的学习了一些常用模块（同步FIFO，异步FIFO等），片外片内的协议等更重要的是学习了很多实际工程中的设计方法和前端人员的设计思想。
正式秋招的时候，面试官也很看重这方面的素质。系统性的学习阶段基本就是这样，涉及的知识比较多，需要学习技能也比较全面，所以想转行的同学还是要早点开始准备。
春季实习
春季实习投递了海思和联发科的，华为的笔试一般都是每周的周三晚上考，有一次推迟的机会，不过还是要趁早，后面考的可能会难一些，海思的笔试基本都是往年常考的类型，多刷题，多总结就没什么问题。有很多公众号都有各公司往年的试题，牛客上提供了刷题和撕代码的平台（个人感觉不太好用，还是立足于真题吧）。
代码的考察基本也都集中在序列生成，序列检测，边沿检测，奇偶分频，计数器等，可能会出现同步FIFO，握手传输等难度稍大的题目。
海思面试阶段分为技术面和主管面，比正式招聘少了一轮技术面，主要是考察对项目的掌握程度，对于简历上写的与岗位高度相关的项目要无比熟悉，怎么来的，怎么做，有什么问题，怎么解决，有无优化空间，你打算怎么做。全程保持谦虚温和的态度，遇到不会的直接说不会，不然会被一直追问，但要表明，自己的学习能力和解决问题的能力。
面试流程通过之后，经历了漫长的等待时间，有一说一华为是真的熬人，不过在六月末终于等来了实习offer。
联发科就比较麻烦了，考的内容很多很杂，编程，数电模电，Verilog，脚本，信号处理都考，还有一个特色的逻辑推理题。所以考联发科的话要好好准备一下，本人的笔试挂掉了（后面提前批又挂了，气死！）。
秋季招聘
根据实习的形势来看，我已经预感到了秋招肯定不会很容易。这里要说明一下，现在众多公司都有提前批，提前批一定要投递，相当于多一次机会，虽然很多人都在说，怕影响秋招，但在大环境不好的情况你怎么能确定这个公司还会有秋招呢？（比如联发科）
下面我将分享我投递的部分公司的面经：
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Zeku（哲库）提前批：
这是我面试的第一家公司，所以面试时很紧张，表现的很不好。8月4号一面面试官先对部门进行了介绍，询问了海思实习期间的工作内容，详细介绍了简历中的项目，问了AXI的死锁、APB协议pslvrr信号的用法。
当天晚上收到了第二天的二面通知，主要还是项目的讲述，介绍了MC的数据流，跨时钟域处理方法，AXI burst类型，outstanding等，最后询问了毕设的内容，进度。
由于投递的稍晚，第一批面试通过的很多再加上紧张，两天之后被感谢了，所以投递还是要趁早哈。
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中兴（领军）：
很突然的面试，8月16号当天下午4:20给我发短息通知4:30面试，而且还是两面合一面了。面试官是两个人，先自我介绍，介绍项目的来源，MC数据流，模块划分等，仿真测试哪几种情况，遇到的问题，怎么解决的？询问了毕设的进度，芯片相关的知识：AXI 3.0和4.0的区别，原子操作：LOCK，Exculsive，Outstanding，AXI burst类型。
后面就是偏向综合面试的问题，为什么选择成都或西安？最有成就感的事？为什么自学IC？自学IC的路线，入职后选择什么方向？设计？验证？为什么？
当场被告诉通过，后续只需等意向和谈具体待遇，两天后收到意向。
九月份通知谈薪，中兴的今年的待遇水平，懂得都懂，当场就给拒了。
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海思：
前两天刚面完，今年海思比华为的其他部门慢了40多天，
11月2号上午九点一面：先自我介绍，介绍项目，询问了项目细节画框图在部门实习时候的工作和遇到的困难和解决（华为挺看重解决问题能力的），手撕代码：序列检测器，写完之后讲设计思路。三分钟后收到通过短信，
十分钟后通知二面，十点开始二面和一面内容差不多，额外询问了研究生课题的项目，手撕代码三选一，二面的代码挺难的，根据代码画电路，分析关键路径；序列检测，写tb；设计32位的SRAM，再用两个拼成一个64位的SRAM。
十分钟后收到通过短信，当天下午收到第二天下午主管面通知。
主管面：缘分很奇妙，面试官是当时实习时候坐在我对面的深圳分部轮岗到西安的主管，聊得很愉快，实习的工作，对工作强度的看法。五分钟后收到通过短信，官网进程六个对号。以华为的速度来说，今年年末能有结果就是万幸了。海思面试结束之后，标志着我的秋招正式结束。
本人秋招投递了大概50多家公司，包括联发科，，全志，豪威，芯动，海光，兆芯，地平线，摩尔线程等等公司的前端设计岗位，整个秋招很曲折，投递的很多给面试的没几家，通过的就更寥寥无几了。今年真的对转行的同学太不友好了，寒意满满的一年。
总结
希望看到这篇文章的朋友们不要过度焦虑，紧张和焦虑也会影响招聘过程中正常的发挥，努力就会有收获，坚持下去，相信自己的选择，珍惜每个机会，认真对待每场面试，在面试之后要对面试过程进行复盘，总结涉及到的知识点，后面会发现好多问题都是重复的。
从整体面试情况来看，一般来说，大厂的培训体系较为完善，更偏向关注面试者的逻辑思维和解决问题的能力，而初创和中小厂由于培训体系不完善，所以要求岗位技能完善，偏向于实际工程问题。
总之，还是尽量让自己的职业技能更完善，也能缩小与科班同学的差距。
本人目前是签约了西安的一家公司，公司的方向和我的经历也是比较切合而且也是公司的战略方向。
后面看海思的情况，可能会选择毁约去海思。
感谢朋友们在秋招阶段对我的帮助，和他们的交流学习到了很多，大家也是互相开导，一起努力，最后都拿到了满意的offer。
最后希望看到这篇文章的朋友们都签到满意的offer，也建议要转行的同学们要早做准备。
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