2023届数字IC面经 | 项目一定要吃透
感谢作者信步同学投稿，投稿方式见文末。
秋招前期准备
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基本情况
本人本硕211，本科与研究生均是电子信息专业，无比赛无论文，研究生做的是和fpga相关的项目。秋招大概投了有100+公司，主要拿的offer有zeku，中科芯，29所，联芸，紫光国芯等等。
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学习历程
一开始首先将本科学的数电，模电，微机原理，计算机组成等课程复习了一遍， 然后看了相关的书籍，比如verilog相关《Verilog数字系统设计教程》,《verilog编程艺术》，还有《硬件架构的艺术》，这本书强推！写的真的很好。还有一些公众号博客等等。这些基础知识巩固的同时也要好好准备项目，因为其实面试的时候项目是大头，要把项目细节一定要扣明白。
秋招投递经历
秋招一定要早投，不要总想着因为自己没准备充分就不敢投，这样会错失很多机会。我其实在六月份就开始投递了，一开始可以投递一些小公司，刷刷面经。
1 29所：
29所是提前批投的，笔试加两轮面试，笔试当时考的是单板硬件相关的，不是很会不过居然笔试过了，然后就是一轮技术一轮hr面，技术面主要就是介绍了下项目，也没有深挖，其实研究所主要还是看学历还有去的意愿，一般学历够到了就没啥问题。
2 联发科：
联发科投的第一批，当时也是听说投的越早越好。有笔试，笔试题目考的十分全面，可以做做往年题。然后一面的话主要问了研究生期间做的项目，自己负责那部分的工作，与同学合作时出现了什么问题，怎么解决的，还撕了一道分频。一面完后就没消息了，今年太卷了，听说拿了芯动之旅也不稳。
3 zeku:
zeku也是投的提前批，还好投的提前批，后面都没有正式批了，一共三面，一面问的比较细，包括项目细节，还画了结构框图，边画边说具体怎么实现。项目过后也问了一些八股，fifo，异步处理，低功耗等等。二面的话就介绍了项目二十分钟就结束了，当时还以为是kpi面。三面是hr面，zekuhr面也是会挂人的，其实主要就是问些性格，工作意向等等。七月底面完，九月初收到意向。
4 平头哥：
平头哥面的比较晚，我是九月份才一面，一面主要也是围绕项目来问，后面还有连续两道手撕代码，一道序列检测，一道找第一个1出现的位置。一面到二面中间隔了一个月，属实离谱，可能大佬太多。二面的话也是围绕项目，主要是问项目中的难点，创新点，为什么这样做之类的。然后面完至今没消息，应该是凉了。
还有一些其他公司就不一一说了，其实面试流程都大差不差，一般都是问项目+一些八股，还有一些可能有手撕代码，不过一般都是常规题。
总结
秋招公司前期尽量多投投，然后面一家复盘一家找到不足及时补充，项目一定要吃透，不要一知半解的就写上去，很容易问露馅，平时多看看博客公众号面经什么的也十分有帮助。也不要因为一时半会被公司挂了就气馁，一定要稳住心态，秋招本身就是实力+运气，最后祝愿学弟学妹们offer多多！
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