2023届数字IC面经 | 双非机械秋招经验
感谢作者蔡旭坤同学投稿，投稿方式见文末。
秋招前期准备
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基本情况
大家好，很高兴能在此给大家分享一下楼主的秋招经验。本科和硕士都是某工科双非机械专业，从研一开始接触FPGA项目，期间发了EI，后研究方向关于神经网络的FPGA加速，研二通过培训班转数字IC。
先说一下楼主的offer情况吧，今年的秋招算是异常的卷了，拿了某上海初创的offer和实习公司的转正，最后还是决定留在实习公司做数字IC设计，主要考虑是薪资情况比较满意，岗位方向很不错，且本地人上班通勤较为方便。
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学习历程
起初接触数字IC是研一跟着师兄学习了FPGA的相关项目，主要是关于图像处理方面的，从Verilog语法到数字电路，这些基础课程都必须掌握，最后看着师兄秋招上岸了数字IC，觉得可以从FPGA的方向转到IC。个人在数字IC的学习过程中，首先是通过FPGA的项目系统学习了数字电路和Verilog，针对uart、spi、axi等协议做了一些小的项目，建议英语好的同学可以去看看英文原版的spec、另外需要认真看的一本书就是原版的STA静态时序分析。
研二开始就报了培训班学习数字IC设计，这里有一点和大家想说的是培训班只是我们了解知识的一个途径，不要觉得坑或者是我报了班就一定能找到工作，并不是这样，同一个班坚持下去的没有几个，找到工作的也是非常努力的那几个人，希望大家能客观看待。到了研二下学期的时候，开始准备简历制作投递实习，此时手上有两个项目，FPGA大论文方向的和培训班的项目。
从四月开始一共收到三个实习offer，实习的面试通常更为容易，基本上面一个过一个，主要询问了FPGA项目和大论文研究的内容、数字IC基础知识以及培训班的USB项目。
最终选择了后实习公司，是一家初创，实习时感觉还是比较卷的吧，但能学到很多东西，比起在实验室效率会高很多，并且能了解到行业内的一些情况。
这里也是建议大家能够实习的一定要去实习。同时在刷题上的建议，我并不是很推荐突击，从研二开始，每天晚上我都会抽一个小时做往年的笔试题做，且记录下来知识的遗漏点（非科班尤其有用），到了研二下学期的时候基本上只需要对之前的笔记本进行整理复习，还有做项目的时候会对设计思路、调试过程、遇到的问题进行记录。在实习面试过程中，根据面试官提出的问题，对项目的点进行细化，看看哪里是自己之前没有考虑到的。
秋招投递工作
在秋招开始的时候，投递了十几家公司，进入面试的有四五家，因为手上有实习公司的转正承诺，就没有投递太多，包括本身实习的工作也比较忙。
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联发科
在提前批的时候收到了联发科的面试通知，工作原因也没有进行太多的准备，一共有三个面试官进行线上面试，主要询问了USB项目，由于内容比较多，面试官直接让我共享屏幕打开了当时项目的笔记进行说明，大约说了30分钟的时间，对项目都比较满意，后又问了一下AHB的相关知识，对我在实习期间的工作也进行了一些了解。
后续泡池子，原因我感觉可能和学历、专业不符有关。专业能力上没有太大的优势，就会被淘汰。
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上海兆芯
这家公司是八月份给的面试通知，投递的是西安site，面试官总共进行了约30分钟的问答，今年的大趋势就是不太问基础知识，默认你会，主要对项目和研究生期间所做工作进行考察。
期间我在工作也做了一个AXI crossbar的项目，对这个项目进行了详细阐述，面试官反馈也是比较满意。后续还是泡了池子，不知道之后会不会捞吧。
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奇异摩尔
据说这家初创的技术不错，一面的面试官后来听负责人说是20多年经验的工程师，一面过程持续了大概有50分钟，能感觉到面试官是个懂王、面试过程压力很大。
USB的项目问的非常详尽，包括之前一直没考虑到的点都进行了考察，如非归零反向编码的类别、为何选用这种编码等等，也是被问到一脸懵逼。然后对FPGA的项目进行考虑，从项目的实现到ZYNQ开发板的知识，印象深刻的就是ZYNQ开发板的PS端和PL端是如何进行通信的等，问的面非常广，又对研究方向的神经网络在FPGA上的加速、卷积层的加速方案设计等等。
后又问到了在公司做的存储IP之类的工作，AXI crossbar的实现原理与调试过程。这里也强调一下为什么要看英文原版spec，面试官有问到是否看过原版，因为只有原版的意思表述最正确，翻译毕竟是翻译，不一定准确。
在实习过程中，被安排过分析spec的工作，做PPT，这需要自己对原版spec进行细致的了解。最后面试官问了一个简单的，异步fifo、寄存器、锁存器的知识，最后对我表现较为满意，顺利进入二面。
二面基本上是对公司的情况介绍、是否有意愿来上海工作等等。当时已经和实习公司达成了转正，遂作罢。
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奕斯伟
奕斯伟是师兄内推的，但是hr说意向城市没有hc了，不想去别的城市，就没有后续了。
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真与科技
这家公司也是一个初创，面试的是项目负责人，强度非常大，类似奇异摩尔，对各方面都进行了考察，过程可参考奇异摩尔。后因为地点不合适，没有选择去实习与签三方。
总结
今年的秋招难度和去年相比差距太大，若不是实习公司保底，我内心也是十分惶恐的。
对于转行的同学，建议还是慎重一些，IC不是一个速成的方向，需要付出很多努力与时间、同时对学历的要求也越来越高。
研究生期间能早发论文就早发论文，腾出时间找实习，实习对秋招的帮助很大。有些知识，譬如python、sdc等等，都不是能从书本上掌握的，只有实际接触工作项目才能知道如何去使用。平时要多积累知识，把不懂的都记下来，定期复盘，反思一下自己一段时间的进步是否符合预期。
最后在offer的选择上，并不是大厂就一定好，还是看方向和部门。数字IC与模拟不同，社招跳槽很看之前工作的方向，尽量去找一些好跳槽的方向、在薪资上把目光放的长远一些。IC技术研发岗终究是一场长跑，没有终点，只有下一个起点，希望学弟学妹们能在明年顺利找到心仪的工作。
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