ARM＋DSP！全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（1）
原创ARM＋DSP！全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（1）
原创
前 言
本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容，测试板卡为全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板。由于篇幅问题，本篇文章共分为上下两集，点击账户可查看更多内容详情，开发问题欢迎留言，感谢关注。
T113-i处理器的IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。
核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。
图 1
图 2
SOM-TLT113核心板
SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLT113工业核心板硬件说明书》。
图 3
图 4
图 5
核心板内部已对F5/PC5/BOOT_SEL1、H3/PC4/BOOT_SEL0引脚进行配置，已分别支持Micro SD、NAND FLASH和eMMC启动，评估底板无需再次设计系统启动配置电路。
图 6
电源接口
CON1为采用12V直流输入DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm的电源插头。CON2为12V直流输入绿色端子，3pin规格，间距3.81mm。电源输入具备反接保护、过流过压保护功能。
SW1为电源拨动开关。
图 7
图 8
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图 12
设计注意事项：
- VDD_12V_MAIN通过DC-DC芯片输出VDD_5V_SOM供核心板使用，通过另外3路DC-DC芯片输出VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN供评估底板外设使用。
- VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近邮票孔焊盘位置放置100~220uF储能大电容。
- M2/RESETn为CPU的复位输入、输出引脚，其在VDD_5V_SOM电源输入92.5ms后将拉高至高电平，若底板外设使用M2/RESETn作为系统复位信号，请注意电源上电时序设计。
- 为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出的VDD_3V3_SOM来控制电源使能，使评估底板VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN电源晚于核心板电源上电。
LED
评估底板板载3个LED。LED0为电源指示灯，红色，上电默认点亮；LED1为用户可编程指示灯，绿色，通过GPIO控制，默认高电平点亮；LED2为4G模块状态指示灯，黄色。
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图 14
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图 16
KEY
评估底板包含1个系统复位按键CPU RESET(KEY0)，1个USB0 UPGRADE(KEY1)，1个用户输入按键USER(KEY2)。
图 17
图 18
设计注意事项：
- M2/RESETn作为CPU的复位输入引脚，在核心板内部已上拉至3.3V。默认情况下，底板请悬空处理。
- A18/FEL为CPU固件强制烧录引脚，硬件系统未上电时，按下USB0 UPGRADE按键将A18/FEL接地，上电后将A18/FEL释放，则系统进入固件升级模式（通过USB0）。
- B12/LRADC的输入范围为0~1.266V，底板可通过分压电阻将输入电压控制在0~1.266V之间。
串口
评估底板板载6个串口，CON3为USB TO UART0系统调试串口，CON9为RS232 UART2串口，J3包含RS485 UART1、RS485 UART3串口，CON10、CON11分别为TTL UART4、TTL UART5串口。
USB TO UART0串口
评估板通过CH340T芯片将UART0转成Type-C接口，作为系统调试串口使用。
图 19
图 20
设计注意事项：
为避免RX端在底板上电前带电，向CPU灌输电流，影响CPU正常启动，底板设计时，建议参考评估底板的电平转换隔离方案(U6)进行设计。
RS232 UART2串口
评估板通过RS232收发器将UART2转换为RS232串口，使用9针DB9接口。
图 21
图 22
RS485 UART1/RS485 UART3串口
评估板通过2个隔离收发器CA-IS3082WX，将UART1、UART3分别转换为RS485串口，与CAN0、CAN1共用12pin规格、3.81mm间距绿色端子(J3)。
图 23
图 24
设计注意事项：
- RS485、CAN使用隔离电源供电，该隔离电源供电最大电流为200mA。
图 25
TTL UART4/TTL UART5串口
评估板直接引出UART4、UART5作为TTL串口，接口采用4pin白色端子方式，间距2.54mm。
图 26
图 27
CAN接口
评估板通过2个隔离收发器NSI1050-DDBR引出CAN0和CAN1接口，与RS485 UART1、RS485 UART3共用12pin规格、3.81mm间距绿色端子(J3)。
图 28
图 29
Micro SD接口
CON7为Micro SD卡接口，通过SDC0总线引出，采用4bit数据线模式。
图 30
图 31
图 32
设计注意事项：
- 需将TF座子外壳的SHIELD[1:4]接到数字地。
- 建议使用核心板输出的VDD_3V3_SOM为Micro SD（CON7）供电，以满足上电时序要求。以避免Micro SD因电源供电延迟，导致CPU无法正确识别SD卡设备而启动失败。
原创声明：本文系作者授权腾讯云开发者社区发表，未经许可，不得转载。
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