ARM＋DSP异构多核——全志T113-i＋玄铁HiFi4核心板规格书

原创

创龙科技Tronlong

发布于 2023-01-31 21:12:34

1.3K0

发布于 2023-01-31 21:12:34

文章被收录于专栏：FPGA/ARM/DSP技术专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏

核心板简介

创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过邮票孔连接方式引出CAN、UART、SPI、TWI(I2C)、EMAC、USB、LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、CVBS IN/OUT、CSI等接口，支持1080P@60fps JPEG/MJPEG视频硬件编码，支持4K@30fps H.265、4K@24fps H.264视频硬件解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

典型应用领域

工业控制
工业网关
仪器仪表
能源电力
轨道交通

软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 T113-i处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU	全志科技T113-i，22nm
2x ARM Cortex-A7，主频高达1.2GHz
1x HiFi4 DSP，主频高达600MHz
1x 玄铁C906 RISC-V(64bit)，主频高达600MHz备注：官方暂未提供RISC-V SDK，具体发布时间待定
Decoder	H.265 MP@L5.0 up to 4K@30fpsH.264 BP/MP/HP@L5.0 up to 4K@24fpsMPEG-4 SP/ASP L5.0 up to 1080p@60fpsMPEG-2/MPEG-1 MP/HL up to 1080p@60fpsJPEG/Xvid/Sorenson Spark up to 1080p@60fpsMJPEG up to 1080p@30fps
Encoder	JPEG/MJPEG up to 1080p@60fps
ROM	256MByte NAND FLASH或4GByte eMMC
RAM	128/256/512MByte DDR3
LED	1x 电源指示灯
LED	2x 用户可编程指示灯
邮票孔	2x 30pin + 2x 40pin，共140pin，间距1.0mm
Video IN	1x CSI(CMOS sensor parallel interface)，8bit并口，支持1080P@30fps
Video IN	2x CVBS IN，支持NTSC和PAL制式
Video OUT	2x LVDS DISPALY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P@60fps
	1x RGB DISPALY，支持1080P@60fps
	1x MIPI DSI，包含4个数据通道，支持1200P@60fps备注：LVDS0、LVDS1与LCD0(RGB DISPLAY)引脚复用，同时LVDS0与MIPI DSI引脚复用
	1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式
Audio	1x Audio Codec，包含3路单声道MIC IN、1路立体声LINE IN、1路立体声FM IN，同时包含1路差分LINE OUT、1路立体声H/P(Headphone) OUT
其他硬件资源	1x USB2.0 DRD(USB0)
	1x USB2.0 HOST(USB1)
	2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、eMMC5.0协议备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，SDC2未引出至邮票孔引脚
	4x TWI(TWI0~TWI3)，Two Wire Interface（即I2C），支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)
	1x SPI1，含1个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持SPI模式和DBI(Display Bus Interface)模式备注：核心板板载NAND FLASH已使用SPI0，SPI0未引出至邮票孔引脚；SPI0与SDC2存在引脚复用关系
	6x UART(UART0~UART5)，支持4Mbps波特率（64MHz APB时钟）
	8x PWM(PWM0~PWM7)，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz
	1x EMAC，支持RGMII、RMII接口(10/100/1000Mbps)
	2x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz
	4x TPADC(Touch Panel ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz，支持4线电阻式触摸屏检测输入
	1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz
	1x LEDC，支持1024个LED串行连接，LED数据传输速率高达800Kbps
	3x I2S/PCM，全双工，采样率8KHz~384KHz
	1x DMIC，最高支持8通道，采样率8KHz~48KHz
	1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议
	2x CIR，1x CIR TX接口，1x CIR RX接口
	2x CAN(CAN0、CAN1)，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议
	3x JTAG，包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2

内核	Linux-5.4.61、Linux-RT-5.4.61、翼辉SylixOS（国产操作系统，计划）
文件系统	Buildroot-201902、翼辉SylixOS（国产操作系统，计划）
图形界面开发工具	Qt-5.12.5
软件开发套件提供	T113-i_V1.0(Linux)
驱动支持	DDR3	eMMC
	UART	NAND FLASH
	LED	KEY
	SD	CAN
	Ethernet	USB
	4G/WIFI	CVBS IN
	RTC	MIC IN/LINE IN
	H/P OUT	LVDS LCD
	TFT LCD	MIPI LCD/HDMI OUT
	CVBS OUT	Touch Screen

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。

开发案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
HiFi4 DSP开发案例
ARM + HiFi4 DSP核间通信开发案例
IgH EtherCAT主站、CAN开发案例
4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例
LVDS、LCD、MIPI、HDMI、CVBS多媒体显示开发案例
H.264、H.265视频开发案例
Docker容器技术、MQTT通信协议案例、Ubuntu操作系统演示案例
翼辉SylixOS国产操作系统演示案例（计划）
8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）（计划）
ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI)（计划）

电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.12A	0.60W
满负荷状态	5.0V	0.22A	1.10W

备注：功耗基于TLT113-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，2个ARM Cortex-A7核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸	35mm*45mm
PCB层数	8层
PCB板厚	1.6mm

图 7 核心板机械尺寸图

产品型号

表 6

型号	CPU	ARM主频	NAND FLASH	eMMC	DDR3	温度级别
SOM-TLT113-2GN1GD-I-A1.0	T113-i	1.2GHz	256MByte	/	128MByte	工业级
SOM-TLT113-2GN2GD-I-A1.0	T113-i	1.2GHz	256MByte	/	256MByte	工业级
SOM-TLT113-32GE2GD-I-A1.0	T113-i	1.2GHz	/	4GByte	256MByte	工业级
SOM-TLT113-32GE4GD-I-A1.0	T113-i	1.2GHz	/	4GByte	512MByte	工业级