市值276亿！燕东微登陆科创板：募资40亿建12吋特色工艺产线！

12月16日上午，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）正式在科创板上市。燕东微的发行价为21.98元/股，今日开盘价为22.22元，较发行价仅上涨1%，截至收盘，股价上涨4.69%，公司市值约275.91亿元。

资料显示，燕东微于2022年4月12日在科创板递交招股书。此前招股书披露，燕东微计划募资40亿元，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，10亿元用于补充流动资金。此次科创板上市实际募资总额约为39.53亿元，募资净额约为37.57亿元。

IDM+Foundry双轮驱动，集成电路及分立器件年出货近百亿只

招股书显示，燕东微成立于1987年， 其历史可追溯至1968年第四机械工业部筹建的我国第一家集成电路专业化工厂北京东光电工厂（国营第878厂），与同年组建的上海无线电十九厂，当时被并称为“北霸”与“南霸”。

1987年，经北京市经济委员会和北京市计划委员会批准，国营第878厂与北京市半导体器件二厂联合组建了全民所有制企业燕东微联合。

经过三十余年的积累，燕东微成为了一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。

燕东微主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。其中，产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件； 制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

具体来说，在产品与方案业务方面，经过多年积累，燕东微在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，年出货量达 20 亿只以上；公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的 ECM 前置放大器出货商，年出货量达 20 亿只以上，目前最薄产品厚度仅有 0.3mm；公司浪涌保护器件电容值最低可达 0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超 55 亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从 20V-100V 的全电压射频工艺制造平台， 可制造包括射频 LDMOS、射频 VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达 4,000 万只以上。在特种集成电路及器件应用领域， 公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。

制造与服务业务方面，截至 2022 年 6 月，燕东微拥有 6 英寸晶圆制造产能达 6.5 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 4.5 万片/月，均已通过 ISO9001、 IATF16949 等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。公司 6 英寸晶 圆生产线已建成平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台。公司 8 英寸晶圆生产线制造能力覆盖 90nm 及以上工艺节点， 已建成沟槽 MOSFET、平面 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等 工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RF CMOS 等工艺平台，是国内 重要的晶圆制造基地。

为了更好地满足市场需求，燕东微已启动 基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为 65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等， 该建设项目已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。此外，公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆生产线，已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发 SiC MOSFET 工艺平 台。

燕东微表示，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升 6 英寸和 8 英寸线产能；二是加大 SiC 等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设 12 英寸线，2023 年实现 12 英寸线的量产，2025 年实现 12 英寸线满产。

目前，燕东微在主要的业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术，如射频器件设计及工艺技术、 特种集成电路设计及工艺技术、功率器件工艺技术、BCD 工艺技术、MEMS 工艺技术、浪涌保护电路设计及工艺技术，为公司不断提高市场竞争地位提供了技术支撑。

截至 2022 年 6 月 30 日，燕东微已获得授权的专利共计 280 项。据智慧芽数据显示，燕东微共有139项专利申请信息，其中发明专利80项，占比57.55%，主要专注在半导体、外延层、瞬态电压抑制、掺杂区、隔离区等技术领域。

报告期内，燕东微还承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1 项国家科 技重大专项，并参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。公司技术中心也被认定为北京市级企业技术中心。

燕东微表示，未来将面向 AIoT、汽车电子、5G 通信、 工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片四大产品方向，坚持 More than Moore＋特色工艺的技术路线，坚持 IDM+Foundry 的商业模式，进一步提升设计、芯片制造、封测的能力， 努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。

营收及净利润快速增长，2022年净利或达5.95亿元

根据招股书显示，2019年至2022年上半年，燕东微的营收分别为10.07亿元、9.79亿元、19.85亿元和11.28亿元；净利润分别为-17,605.11万元、2,481.57万元、56,915.53 万元及 31,855.51万元。总体来看，燕东微的营收仅2020年出现了小幅下滑，之后呈现了快速增长态势；净利润在2020年扭亏为盈之后也开始了快速的增长。

毛利率方面，报告期各期燕东微主营业务毛利率分别为 21.68%、28.66%、40.98%和 40.73%，毛利率逐渐提高。这主要是得益于特种集成电路及器件业务毛利率的增长，以及晶圆制造业务的毛利率由负转正。

其中，晶圆制造毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%及 19.82%，报告期内由负转正，但由于公司 2021 年生产线尚未达到满产状态，故虽然2021年晶圆制造业务毛利率为正，但仍低于同行业可比公司水平；

另外，封装测试业务毛利率目前仍为负，报告各期分别为-24.41%、- 8.41%、-19.92%及-23.04%，由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、 单位成本较高，报告期内毛利率持续为负，低于同行业水平。

从具体的营收来源来看，2019年至2022年上半年间，受益于特种集成电路及器件业务营收的快速增长，使得产品与方案板块的营收一直高于制造与服务业务。虽然制造与服务板块的封装测试业务营收呈下滑趋势，但由于2021年全球晶圆制造需求暴增，推动燕东微晶圆制造业务单价增长显著，收入实现快速增长，使得其制造与服务板块和产品与方案板块二者之间的营收差距正在快速缩小，2022年上半年这两块业务营收已经趋于持平。

从各个细分领域来看，报告期内，产品与方案板块方面，终端应用为消费电子领域的收入占比为 40.51%、34.51%、25.88%和 18.68%，呈现快速下滑趋势，但依然是仅次于特种应用的第二大应用领域；制造与服务业务方面，终端应用为消费电子领域的收入占比为 84.94%、 86.15%、75.13%和 75.54%，虽然整体呈现下滑趋势，但是占比较高。

近期，因下游市场需求减少、厂商前期备货较多等原因，消费电子需求较疲软，已进入去库存阶段，消费电子市场芯片价格有所下降。虽然 2022 年上半年公司晶圆制造业务主要生产工艺平均单价较 2021 年上半年仍有上升，但目前已出现了一定的下降趋势。2022 年上半年，燕东微分立器件及模拟集成电路主要产品如浪涌保护器件、ECM 前置放大器的单价也较 2021 年有所下降。如果消费电子市场持续下滑，那么无疑将会对燕东微的业绩带来不利影响。

最新的财务数据显示，2022年1-9 月，燕东微实现营业收入173,674.46 万元、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润38,166.38万元。2022 年1-9月公司营业收入、营业利润及利润总额同比分别增长 23.24%、20.09%及 19.92%，主要盈利指标均有所增长。

燕东微表示，结合公司目前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司 2022 年全年实现营业收入在 21.8亿元至22.8亿元之间，较去年同期增长7.14%至12.06%；预计2022年全年净利润在5.56亿元至5.95亿元之间，较去年同期增长1.01%至8.09%；预计2022年全年实现扣非净利润在 4.78亿元至5.17亿元之间，较去年同期增长 24.03%至 34.15%。燕东微认为该增长主要系公司8英寸晶圆制造业务产能同比上升、特种集成电路及器件业务同比增长等原因所致。

前五大客户占比持续下滑，但仍近40%

2019年至2022年上半年，燕东微向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为 45.60%、44.12%、40.13%和 39.09%。其中第一大客户的销售收入占比一直在10%左右。

燕东微表示，公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求 下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。

值得一提的是，在前五大客户当中，北京电控是燕东微的股东，属于关联交易。此外燕东微股东京东方也与燕东微存在关联交易。根据招股书显示，报告期内，燕东微销售商品、提供劳务的关联交易金额分别为 12,588.69 万 元、4,887.57 万元、7,791.68 万元和 4,976.85 万元，占发行人营业收入的比例分 别为 12.09%、4.74%、3.83%和 4.30%，报告期内关联交易金额及占比整体呈下降趋势，交易对方主要为京东方及其子公司、北京电控子公司飞宇电子。

前五大材料供应商占比近60%

报告期内，燕东微在前五大材料供应商的采购金额占比分别为 46.12%、56.89%、 54.50%和 58.91%，公司主要向“L 集团”、杭州立昂微电子股份有限公司采购硅片， 向“I 单位”采购外壳，向深圳市正和兴电子有限公司采购芯片，向扬州江新电子 有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司采购封测服务。

虽然前五大材料供应商整体占比相对较高，但是燕东微表示，报告期内，公司采购材料的前五大供应商及其供应产品比较稳定，采购渠道通畅，合作情况良好。

政府补助在净利润当中占比近15%

招股书显示，报告期各期，燕东微获得的计入当期损益的政府补助分别为 2,804.22 万元、 12,292.47 万元、15,039.42 万元和 6,241.04 万元，占同期归属于公司普通股股东的净利润比例分别为-15.93%、481.95%、19.79%和 14.45%。虽然近两年来占比有降低的趋势，但是在净利润当中近15%的占比还是不低的。

燕东微也表示，未来，国家对半导 体产业的鼓励政策可能面临调整，公司未来获得政府补助的情况存在不确定性， 从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。

应收账款及存货风险

报告期各期末，燕东微应收账款、应收票据及应收款项融资的账面价值之和 分别为 66,026.66 万元、78,074.40 万元、106,283.14 万元和 120,829.25 万元，占各期末流动资产的比例分别为 22.61%、23.87%、12.21%和 14.83%。如果由于市场环境发生 不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款，燕东微可能存在因坏账损失 增加导致经营业绩下滑的风险。

另外，公司存货账面价值在报告期各期末分别为 25,023.04 万元、35,655.98 万元、 75,511.67 万元和 89,983.23 万元，占流动资产的比例分别为 8.57%、10.90%、 8.68%和 11.04%，存货金额较大。报告期内，公司存货周转率分别为 2.87 次、 2.33 次、2.12 次和 1.62 次，呈逐年下降趋势。

燕东微表示，由于发行人特种业务通常产品验收周期较长，导致公司存货周转率低于其他同行业可比公司。随着公司经营规模和经营业绩的不断扩大，存货金额可能会随之提高，如果公司存货管理不够科学，导致存货规模过大，占用公司的营运资金，将会降低公司的营运效率和 资产流动性，导致存货跌价风险，并对公司的经营业绩产生不利影响。

研发人员占比近21%，研发投入占比降至6.81%

截至 2022 年 6 月 30 日，燕东微拥有研发及技术人员 379 名，合计占员工 总数比例为 20.65%。

从研发投入来看，燕东微在报告各期的研发投入分别为 9,549.11 万元、18,491.73 万元、16,239.05 万元和 7,872.59 万元，在营业收入当中的占比分别为9.17%、17.94%、7.98%和6.81%。

燕东微表示，得益于公司的研发积累与产业化能力，2019 年至2022年上半年，公司的营业收入分别为 104,149.30 万元、103,049.57 万元、203,469.96 万元和 115,612.79 万元，2019 年-2021 年营业收入年复合增长率达到 39.77%，呈快速增长趋势。

实际控制人

截至本招股说明书签署日，燕东微控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控直接持有燕东微420,573,126 股股份，占公司全部股份的比例为 41.26%。此外，北京电控还通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司 0.91%、9.14%和 2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司 4.44%和 2.26%的股份，合计控制公司 60.23%的股份。

本次上市前，除了北京电控之外，燕东微的国有股东还包括亦庄国投（SS）持股16.57%，国家集成电路基金（SS）持股11.09%，京国瑞持股9.92%，京东方通过京东方创投（CS）持股9.14%。

拟募资40亿元，建特色工艺12吋产线

根据燕东微的募资计划，拟募集40亿元人民币，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，另外10亿元用于补充流动资金。

燕东微表示，为了更好地满足市场需求，公司已启动基于成套国产装备的特色工艺 12 英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为 65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等，该建设项目已完成国家发改委窗口指导和项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。

根据规划，该项目实施主体为公司全资子公司燕东科技，总投资 75 亿元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的 12 英寸晶圆生产线。该产线涉及建筑面积约16,000 ㎡（其中超净厂房面积 9,000 ㎡），月产能 4 万片，工艺节点为 65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。

编辑：芯智讯-浪客剑 资料来源：燕东微招股书

行业交流、合作请加微信：icsmart01 芯智讯官方交流群：221807116