投资数十亿美元，索尼计划在日本熊本建新晶圆厂产生CIS芯片

12月16日消息，据日本经济新闻报导，日本索尼（SONY） 集团公司正在考虑在日本熊本县台积电晶圆厂附近，建立一座新的晶圆厂来生产智能手机图像传感器（CIS），并且将向台积电采购相关芯片。

报导称，索尼计划兴建的新晶圆厂或将在2024年在动工，最快于2025年投产，预计整体兴建成本将达到数十亿美元。另外，近期苹果CEO库克（Tim Cook） 拜访索尼集团熊本厂，也一并参观访问了台积电正在兴建的熊本新晶圆厂，同时表示感谢索尼多年来在图像传感器上对苹果的支持。因此，外界推测这将强化苹果、索尼、台积电的三方合作关系。对此，索尼并没有任何评论。

根据研机构Strategy Analytics 此前发布的资料显示，2022年上半年全球智能手机图像传感器市场总营收为 64 亿美元，出货量较前一年同期下滑达 11%。其中，索尼半导体解决方案以 44% 的营收占比排名全球第一，三星系统 LSI 和 豪威科技（OMNIVISION）紧随其后。使得索尼、三星和豪威科技三家公司合计抢占了全球智能手机图像传感器市场近 83% 的营收份额。

除此在智能手机图像传感器市场份额持续领先之外，索尼在车用图像传感器市场也是独占鳌头。2022 年 7 月，日经新闻曾报导表示，索尼将开发一种新型自动驾驶图像传感器，可节省 70% 的耗电量，有助于降低自动驾驶系统的能耗，并延长电动汽车的续航里程。而该图像感测器由 SONY 半导体解决方案公司制造，将与 Sompo 控股旗下的新创公司 Tier IV 开发的新款软体搭配使用，两家公司希望到 2030 年能达到 L4 等级自动驾驶技术。

编辑：芯智讯-林子 来源：日经新闻、Technews

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