IC载板大厂欣兴大砍未来两年资本支出

12月20日，据中国台湾媒体报道，近日，IC载板大厂欣兴电子董事会决议，大砍今明两年资本支出新台币122.04亿元（约合人民币27.7亿元），下修幅度达14.1%，并调整2024 年长交期设备预订金额。

对此，有外资投行表示，欣兴的资本支出削减将导致2023年ABF 产业供需缺口扩大1~2 个百分点。换句话说，欣兴的资本支出削减应被视为ABF 供需前景的积极信号，尤其是欣兴就资本支出而言，为最积极的ABF载板供应商之一。

外资指出，欣兴来自主要美国CPU 客户的收入应从2323 年第二季中期开始恢复，届时新服务器平台需求将开始增加，并将支持欣兴杨梅二期和三期的生产利用率，从长远来看，对整体ABF 市场保持建设性看法。

另外一家外资却认为，欣兴大幅削减资本支出为负面消息，因为欣兴计划调降2022 年资本支出到新台币389 亿元，年减12%；2023 年资本支出降至新台币354 亿元，年减16%；2024年的资本支出降至45 亿元，年减21%。

外资分析，欣兴将2022 年的资本支出调降12%，符合预期，但削减2023 年和2024 年的资本支出令人意外，原本以为只是把2022 年的削减延迟到2023 年，如今却缩减2023 年和2024 年的资本支出，代表ABF 呈现供过于求。

编辑：芯智讯-林子

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