酷芯微电子完成超亿元融资，合肥产投领投

12月21日消息，上海酷芯微电子有限公司宣布于近期完成过亿元新一轮融资，并正式更名为“合肥酷芯微电子有限公司”。

据介绍，本轮融资由合肥产投集团管理的安徽省人工智能基金领投，融集资金将用于人才引进、产品研发、产线扩充与市场拓展，深化酷芯微电子国产化、全国化布局。

合肥有成熟且快速发展的芯片和信息化产业链，以及丰富的相关人才资源，公司将充分利用这些优势，实现加速发展。坐落于合肥高新区的合肥酷芯微电子有限公司将作为总部，并已于上海、成都、深圳等多地设子、分公司，负责与当地客户的技术交流和业务往来。

合肥酷芯微电子有限公司（前上海酷芯微电子有限公司）成立于2011年7月，致力于成为全球智能芯片领导者。公司依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构、核心IP，提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片（AR-Link无线通信芯片 & Edge AI视觉芯片）、核心开发板、底层SDK和相关工具链解决方案。产品主要应用于智能安防、智能硬件、无线图传、智能车载等多个领域。

不久前，酷芯发布了全球首款150MHz-7GHz全频段无线通信SoC AR8030，自研基带、射频模块加上层通信栈将作为WiFi、4G/5G的强有力补充，为无人机、专业安防、智能家居、智慧工厂等场景下多设备灵活组网互联互通需求带来可靠通信保障。

截至目前，全球出货的高端无人机一半以上使用了酷芯的视频传输方案，而搭载酷芯芯片的Edge AI方案已经在安防考勤、热成像等领域大量出货。自研技术的灵活性与易用性搭配一站式高效客户服务体验为酷芯带来了可喜的市场表现和行业口碑。酷芯目前已与多家500强企业达成战略合作，携算法、传感器、整机系统厂商共建酷芯Inside生态。从产品设计阶段酷芯便深入参与合作客户的研发计划，将今后几代产品的迭代方向与未来技术的多场景落地做紧密结合。

来源：酷芯微电子

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