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美国芯片法案效应显现:将带动3466亿美元投资,创造34708个职位!

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芯智讯
发布2023-02-09 14:41:43
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发布2023-02-09 14:41:43
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1月9日消息,近日美国半导体产业协会(SIA)发布报告中指出,自2020 年5 月以来,美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。

据外媒《Evertiq》报导,美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资,遍布16州,可看出美国芯片法案效应已经开始显现。

《Evertiq》称,目前讨论范围包括新建晶圆厂、扩建,以及为半导体业供应生产材料和设备的生产基地,而这个半导体生态系统将创造接近40000个新的职位。

目前半导体材料、化学品和设备的供应商已经对美国晶圆厂建设的增加作出反应。因此,提供硅晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特殊气体的企业已经宣布投资计划,以应对美国不断成长的半导体制造能力。

整体来说,这已经公告的投资和未来10 年计划的投资将带来共计高达 3466 亿美元的投资,34708 个职位。主要集中在美国的16个州:亚利桑那州、加州、佛罗里达州、爱达荷州、印第安纳州、堪萨斯州、新墨西哥州、纽约州、北卡罗来纳州、俄亥俄州、俄勒冈州、得克萨斯州、犹他州。

其中配套的提供硅晶圆、高纯度化学品、半导体制造设备和特殊气体的企业已经宣布投资计划约达90亿美元,并带来超过4971 个新的就业机会。比如环球晶圆、ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD Electronics、爱德华先进科技(Edwards Vacuum)等公司,已经到亚利桑那州、康乃狄克州、乔治亚州、密西根州、纽约州、俄勒冈州和德克萨斯州建厂和扩厂。

编辑:芯智讯-浪客剑

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原始发表:2023-01-09,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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