投资20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

1月18日消息，据日本媒体Newswitch近日报导，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。

据悉，DISCO最快将在2023年度内于现有的茅野工厂（长野县茅野市）附近取得设厂用地，总投资额预估达400亿日圆（约合人民币20.6亿元）。

报道指出，为了支撑旺盛的需求，DISCO日本国内各家工厂产能持续全开。除了茅野工厂之外，DISCO在日本广岛县吴市也拥有2座工厂，而上述计划位于长野县的新厂产能预估将达茅野工厂的2倍，导入生产后，DISCO整体产能预估将较现行提高约四成。

根据DISCO去年10月20日公布财报资料指出，智慧手机、民生机器用需求变弱，导致半导体量产用需求放缓，不过因车辆加速EV化、功率半导体用需求看增，因此预估2022年Q4（10-12月）合并营收将较去年同期成长4.8%至673亿日圆、合并营益将成长6.9%至249亿日圆、合并纯益将成长4.7%至177亿日圆。

DISCO预估2022年Q4出货额将较去年同期成长11.5%至763亿日圆，将续创历史新高纪录。

编辑：芯智讯-浪客剑

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