英特尔25.6T交换芯片正式亮相，碗大的尺寸告诉你CPO的时间表！

Intel Vision 2022大会

除了重磅更新IPU产品的路线路

孟不离焦 焦不离孟 Tofino 3正式亮相

英特尔IPU计划曝光，2025年推出800G芯片

其实去年的

“Intel Innovation” 创新大会

已经对Tofino3的技术细节有充分讨论

悬念揭晓！谷歌携手英特尔杀入IPU处理器

当前版本的

Tofino 3没有太多改进

只是做了两颗Tofino 2的拼装

所以在Vision 2022大会上

当你看到右侧碗大的Tofino3

请你保持镇定一定不要显示出惊讶

左侧对比为已经正式面世的Tonifo 2

全新第二代Tofino 2可编程交换机问世！

再加深一下印象

当前TF3芯片FCB10072封装

意味着一共会有10,000+个管脚

这么大的尺寸

意味着不菲的功耗

所以下一版本会换100G Serdes

当前一代更像是为了应付竞争的试水

反正被收购后的Barefoot最不差的就是钱

如果不远将来

200G Serdes技术成熟

那么如法炮制102.4T芯片还是靠谱

必须要靠CPO来解决问题也许会推后

Arista：给你瞅瞅102.4T的盒式交换机

关于CPO，你可以永远相信Andy Bechtolsheim

在INTEL的大会上

焦点永远是左右两侧

但是中间的互联越来越重要

Intel Intelligent Fabric

既是Intel的VISION也是Nick的梦想

Nick McKeown其人其事：感受大佬的觉醒时刻