一直对正片和负片的概念比较模糊,今天研究了一下, 记录在此做个总结。
图1 正片和负片的区别(左正片,右负片)
当你使用Allegro画了1个PCB,有的层设置成了正片,有的层设置成了负片,Gerber交给PCB板厂后,因为有正片有负片,所以板厂会使用两个不同的制作工艺。
以上图为例进行说明。
对于正片,如上左图,用户想要保留黑色的部分,丢弃白色的部分,板厂使用pattern制程(细节我也不懂...),使用碱性药液,蚀掉上左图所示的白色部分。
对于负片,如上右图,用户想要保留白色的部分,丢弃黑色的部分,板厂使用tenting制程,使用酸性药液,蚀掉上右图所示的黑色部分。
总之,无论是正片还是负片,用户需要的线路部分在PCB板厂的不同工艺下都留了下来,因此效果相同。
使用负片的风险在于若Thermal Relief(热风焊盘)和Anti Pad(隔离盘)设置不对,可能导致短路,但使用正片也并非百利无害。
图2 某过孔的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad界面