Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法

简单地说，先测量得到要处理的元件的焊盘中心间距，然后打开Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls选项卡，Create pin voids选择In-line，Distance between pins设置的比焊盘中心间距稍微大一些，另外在Thermal relief connects选项卡中设置引脚与铜皮的连接方式（不要选FULL_CONTACT），这样铺铜后会去掉元件焊盘之间的铜皮。

下图是直接执行Shape -> Rectangular（默认情况，未做任何设置）后的铺铜的效果：

左列的4个为0603封装的电阻，右列4个为1808封装的电容。

图1 默认情况下铺铜后的效果

希望将阻容感焊盘之间的铜皮去掉，方法如下：

执行Shape -> Global Dynamic Params -> Thermal relief connects -> Smd pins设置为Orthogonal，见下图。

执行Shape -> Global Dynamic Params -> Void Controls，见下图：

图2 Global Dynamic Shape Parameters的Void controls选项卡

Create pin voids：void模式选择In-line时，则一排焊盘作为一个整体进行避让；选择Individually，则以分离的方式进行避让

Distance between pins：只有Create pin voids选择In-line时才出现此选项，上图设置为50mil，表示当一排焊盘中的2个焊盘的间距小于50mil，就进行void，测试如下：

经过测量可知，第1个图左列的电阻焊盘的中心间距为55.2mil，第1个图右列的电容焊盘的中心间距为169.2mil。

将Void controls选项卡的Create pin voids设置为In-line，Distance between pins设置为60mil，分配GND网络，铺铜后的效果图如下：

图3 Create pin voids设置为In-line，Distance between pins设置为60mil后的铺铜效果

可以看出，只要将Distance between pins设置的比元件的焊盘间距大一些（但不能太大）就可以保证去掉元件焊盘中间的铜皮。

将Void controls选项卡的Create pin voids设置为In-line，Distance between pins设置为180mil，分配GND网络，铺铜后的效果图如下：

图4 Create pin voids设置为In-line，Distance between pins设置为180mil后的铺铜效果

同样可以看出，只要将Distance between pins设置的比元件的焊盘间距大一些（但不能太大）就可以保证去掉元件焊盘中间的铜皮。

接下来，将动态铜皮改为静态铜皮，效果如下图。

图5 将动态铜皮改为静态铜皮后的效果