机器之心报道
编辑:泽南、陈萍
回答完这份美国政府的问卷调查,你的商业机密就被人了解得差不多了。
全球的芯片荒一直未有缓解迹象,从汽车到电脑 GPU,加价抢购的情形已经经历了好几个月,最近美国提出的解决方案却引来了芯片厂商的担忧。
据《中时新闻网》等媒体近日消息,由于全球芯片荒迟迟未缓解,美国商务部上周再次举行半导体高峰会,包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。与此前协调和敦促增产的态度不同,此次美国态度强硬,以提高芯片「供应链透明度」为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据,这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
韩国《经济日报》报道,美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称,美国政府需要更多有关芯片供应链的信息,以「提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因」。然而,当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时,会如何处理,雷蒙多声称,「我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据,虽然不希望走到那一步,但如果有必要,我们必定会采取行动。」
美国商务部长吉娜 · 雷蒙多。
报道称,美国商务部要求相关企业在 45 天内提交公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示,「向外界披露芯片良率信息,意味着公开自己的半导体技术水准,这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。」
在美国商务部网站,会议的部分内容也被公布,其新闻稿中写道:「商务部发起了一项信息查询请求,要求半导体供应链的所有部分——生产者、消费者和中间商自愿共享有关库存、需求和交付动态的信息。这一调查的目标是了解和量化可能存在的瓶颈位置。美国商务部长吉娜 · 雷蒙多呼吁商界领导者在未来 45 天内做出回应,以帮助提高供应链内的信任度和透明度。」
这是白宫自 4 月和 5 月的供应链会议后,第三次就芯片短缺问题召开行业会议,参与厂商包括苹果、微软等科技公司,美光、三星、台积电、英特尔、格芯、Ampere Computing 等芯片厂商,以及戴姆勒、宝马、通用、福特、Stellantis 等汽车厂商。
美国政府官网还公布了调查问卷的具体内容,芯片供应厂商需要回答这些问题:
半导体产品或集成电路的中间采购商和下游厂商需要回答:
美国政府要求厂商提供信息的清单。
业内如何看待此事?
由于对于「国家安全」的担忧,以及芯片短缺的压力,美国政府一直在向芯片代工企业施压要求其在北美设厂。此前就有消息称台积电要赴美开设工厂,紧接着 2020 年台积电就证实要在美国亚利桑那州建设芯片工厂,投资金额高达 120 亿美元,预计 2024 年量产。现在看来台积电不但要在美国设厂,商业机密数据也要求被交出。
据《中时新闻网》消息,台积电赴美设厂,台大副校长汤明哲曾提出阴谋论,他认为美国政府所谓的优惠政策,其目的是将台积电技术转移给美国半导体大厂英特尔。
汤明哲曾在一档节目中也表示,「因为英特尔输掉了,输掉后开始急了,寻求美政府的帮忙,政府就找台积电来设厂,第一步台积电设厂要多少地、多少钱都没有问题,但第二步美国要拥有自己的 IP,就会开始要求台积电技术转移,到时候你能说不吗?」
韩国《经济日报》认为,即使企业不愿提供内部数据,但也不太可能拒绝,因为美国政府正考虑采取法律措施以达成它们的目标,消息人士透露,美国政府正在考虑使用「国防生产法(DPA)」,做为强制相关企业提交数据的法源依据。
报道还提到,跨国企业也担心美国政府将获得的资料交给美国企业。
其他专家则指出,美国政府要求的信息也可能影响半导体芯片的整体市场价格。如果一家公司的芯片库存水平被发现很高,那么它供应给客户的价格很可能在价格谈判后被下调。
参考内容:
https://www.chinatimes.com/cn/realtimenews/20210927003424-260410?ctrack=pc_money_headl_p02&chdtv
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2021/09/readout-biden-administration-convening-discuss-and-address
https://www.federalregister.gov/documents/2021/09/24/2021-20348/notice-of-request-for-public-comments-on-risks-in-the-semiconductor-supply-chain
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