近日,中科龙芯公司在河南鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上发布了最新的3D5000高性能服务器CPU,这款CPU的发布引起了广泛关注。
作为国产芯片的代表,龙芯CPU一直以来备受瞩目,而这次发布的3D5000更是让人期待。
龙芯 3D5000 采用龙芯自主指令系统龙架构 (LoongArch),无需国外授权,具备超强算力、性能卓越的特点,可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。
通过芯粒(chiplet)技术将两个 3C5000 的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的 32 核 CPU 产品
早期龙芯使用的MIPS指令集(有兴趣的朋友可以阅读see MIPS run一书)
首先,3D5000采用的是14nm工艺,相比之前的28nm工艺,性能更加稳定,能够更好地应对高负载的情况。同时,3D5000还采用了全新的架构设计,使得CPU的运行效率更高,能够更好地满足服务器的需求。
其次,3D5000拥有强大的多核心处理能力,最高可达32个高性能 LA464 内核,频率 2.0GHz,这意味着它能够同时处理大量的数据。此外该款龙芯支持动态频率及电压调节,片内 64MB L3 共享缓存,8 通道 DDR4-3200 ECC 内存,5 个 HT 3.0 高速接口,实现了双路、四路 CPU 扩展支持,大大提升了内存的访问速度,使得CPU的运行速度更快。
此外,3D5000还支持PCIe4.0总线,这意味着它可以更快地读取和写入数据,同时还支持更多的外设。这对于服务器来说,是非常重要的,因为服务器需要处理大量的数据和请求,而PCIe4.0总线可以大大提升服务器的性能。
总的来说,3D5000是一款非常强大的CPU,它的发布将进一步提升国产芯片的地位。
虽然目前还没有对比测试数据,但从技术规格上来看,它已经具备了一流的性能。
相信在未来,随着国产芯片的不断发展,我们会看到更多类似3D5000这样的高性能CPU的诞生。