日本半导体设备销售额连续5个月下滑，创8个月来新低

3月27日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日公布的统计数据显示，日本半导体制造设备销售额已经连续5个月呈现环比下滑，月销售额续跌破3,000亿日元大关，创8个月来新低。

具体来说，2023年2月，日本半导体制造设备销售额（3个月移动平均值）为2,941.69亿日元，较2023年1月萎缩1.9%，连续第5个月呈现月减，月销售额连续第2个月跌破3,000亿日圆关卡，创8个月来(2022年6月以来、2,845.84亿日圆)新低水准。和去年同月相比，2月日本半导体设备销售额小幅成长0.1%，则维持了26个月来第25度呈现增长。

累计2023年1-2月期间日本半导体设备销售额为5,939.44亿日元，较去年同期下滑1.1%。

日本半导体制造设备销售额在2022年7-12月期间，连续6个月冲破3,000亿日元，2022年9月销售额3,809亿日元，创下单月历史新高纪录。

日本半导体设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第二。

SEAJ 于1月12日公布预测报告指出，因美国去年10月宣布加强对中国半导体出口管制，加上以DRAM为中心的存储市况低迷（需求及价格下滑），导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本半导体制造设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年7月7日)预估的40283亿日元大幅下修至36840亿日元，将同比增长7.0%。

SEAJ还将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本半导体制造设备销售额自前次预估的42297亿日元大幅下修至34998亿日元，同比下滑5.0%，将为4年来(2019年度以来)首度陷入萎缩。

日本半导体设备巨头东京电子（TEL，Tokyo Electron）于2月9日宣布，芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment）市场当前陷入调整局面，不过预估2023年后半将逐步复苏，2024年以后半导体及WFE市场将强劲增长、迈入进一步成长阶段。

东京电子3月20日宣布，今后随著社会数位化，带动半导体市场预估将进一步扩大，因此旗下制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions(TETS)将在岩手县奥州市兴建新厂房、增产芯片制造设备。该座新厂房预计在2024年春天动工，2025年秋天完工、进行生产。

据日本媒体指出，上述新厂将成为东京电子位于奥州市的第7号厂房，导入生产后、东京电子于岩手县的芯片设备产能将扩增至现在的1.5倍，且今后藉由生产优化等措施、目标将产能最高扩增至2倍。

编辑：芯智讯-林子