PCB电路板参数

PCB电路板参数

1、∑介电常数(DK值)：通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。

2、TG(玻璃化温度)：当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度点称为该板的玻璃化温度(Tg)。 Tg是基材保持“刚性”的最高温度(℃)。

3、CTI(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏。CTI值越大，绝缘性越好。

4、TD(热分解温度)：衡量板材耐热性的一个重要指标。

5、CTE(Z-axis)—(Z-轴热膨胀系数)：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越小板材性能越好。

PCB板材知识及标准

目前我国大量使用的覆铜板的分类方法有多种。一般按照板的增强材料可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，这个是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按照CCL的阻燃性能来分，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一两年，随着对各国对环保问题的越来越重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，一般称之为“绿色型阻燃CCL”。随着电子产品技术的高速发展，对CCL的要求也变得更高。

因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对PCB基板材料不断提出新的要求，从而，促进覆铜板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下：

① 国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

② 国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等;PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益建滔国际等。

PCB板材按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4

其具体参数及用途如下：

94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)

94V0：阻燃纸板 (模冲孔)

22F：单面半玻纤板(模冲孔)

CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)

CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)

FR-4：双面玻纤板

1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种

2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

4. 无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体。

5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。

6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg？PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg指的是高耐热性，高Tg的pcb线路板当温度升高到某一阀值的时候基板就会由”玻璃态”转变为“橡胶态”，这个时候的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。相当于Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。就是普通PCB电路板基板材料在高温下情况下，不断产生软化、变形、熔融等等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，如此就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130℃以上，高Tg通常大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB电路板，称作高TgPCB;基板的Tg提高了，电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

伴随电子工业的飞跃发展，尤其是以计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要PCB电路板基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB电路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

因此通常的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热的情况下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等不同情况存在一定的差异，高Tg产品明显要比普通的PCB电路板基板材料好很多。