表面贴装技术（SMT）的优缺点

将要发现什么

如果您一直想知道表面贴装技术（SMT）的优势是什么，那么没有必要费力。本文将揭示SMT的最大优点，最后还将列出其缺点。

表面贴装技术的优势

制造效率

您是否正在寻找如何在最短的时间内在电子设备中生产印刷电路板？这就是为什么SMT是当今制造商最喜欢的选择的原因之一。当它被使用时，通常会减少钻孔。此外，设置时间要短得多。这使得更多的印刷电路板在创纪录的时间内完成。

换句话说，SMT不需要在组装过程中钻孔。这可以降低或降低初始成本。电路板的原型可以以最简单的方式生产。

设计灵活性

这是表面贴装技术可以为制造商提供的另一个优势。随着它的使用，有可能在同一块板上使用通孔。无需担心，因为这可以确保更好的功能。同样重要的是要指出，SMT使多任务处理成为可能。这是因为高端组件具有多功能性。

更好的性能

能够将电气元件粘合到印刷电路板上是不够的。这是因为这种脱落，特别是由于振动或摇晃。发生这种情况时，电气设备或电器可能会损坏。这就是SMT可以证明非常有用的地方。它倾向于提供稳定性，使电气元件能够承受最恶劣和最不利的条件。在振动的情况下，它们已被证明是其中的最佳选择。简而言之，它们更稳定。

更紧凑的设备

使用表面贴装技术（SMT）可以确保制造出更紧凑的设备。在电器上使用太多印刷电路板的日子已经一去不复返了。今天，可以使用更少的电路板。这是因为组件可以连接到电路板的侧面，从而创建更多连接。最好的部分是，在这样的设备中，质量不会受到影响。电路板仍将保持最佳性能。

此外，使用表面贴装技术制造的印刷电路板已被证明更紧凑的领域是，它们倾向于提供更高的电路速度。还值得一提的是，在PCB上使用时，它们是轻量级的。

符合 EMC 要求

EMC 是电磁兼容性的首字母缩写。在使用表面贴装技术的PCB上进行一系列测试。这有助于确保满足法规要求。它还可以提高产品的整体性能。它们通常以较低的引线诱导为特征。总而言之，SMT 的 EMC 合规性特性不仅确保了更好的功能，还确保了设备的安全性。

选择性焊接

这也是SMT被认为是高度可定制的原因之一。例如，组件通过选择性焊接进行连接。这也可以起到胶水的作用。最好的部分是，这种选择性焊接过程可以定制以适应每个组件。这不是一个放之四海而皆准的过程。根据所涉及的组件，将选择特殊的焊接方法。

自动校正自动放置

这是表面贴装技术已被证明非常受欢迎的另一个领域。熔融焊料通常具有表面张力。这可确保组件自动与焊盘对齐。这样，元件放置中存在的任何错误都将借助焊盘自动纠正。SMT比您想象的更完美。

成本更低

您是否知道，尽管如上所述，表面贴装技术提供了好处，但其部件要便宜得多？通孔组件相当昂贵。你可以在口袋里放一个洞。如今，电子设备制造商正在采用这种选择，因为尽管确保了印刷电路板的最佳性能，但其组件或零件是预算友好的。

表面贴装技术的缺点

在发现表面贴装技术多年来一直众所周知的优势之后，现在是时候了解其缺点了。这些将在下面解释。

引线空间小

当SMT用于印刷电路板时，引线空间将变得非常小。这使得几乎不可能在这种PCB上进行维修。随着时间的流逝，PCB会出现故障是正常的。当使用表面贴装技术时，修复这种技术总是很困难的。

不保证焊接连接

这是SMT一直以来众所周知的另一个问题。在灌封应用期间，连接可能会损坏。在这种情况下，一旦通过热循环，连接可能会损坏。这可能会造成一个非常严重的问题。

除了这些缺点之外，承受高电气负载或产生大量热量的组件不接受表面贴装技术。原因是高热量会使焊料熔化。因此，不建议对这些组件采用这种做法。

结语

看过以上，很明显，尽管表面贴装技术有优缺点，但强烈建议采用这种做法。这是因为优点大于缺点。