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NXP IMX8M Plus工业核心板规格书

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创龙科技Tronlong
发布2023-06-04 22:05:49
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发布2023-06-04 22:05:49
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核心板简介

创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。

处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口(一路支持TSN)、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口,经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

典型应用领域

  • 机器视觉
  • 机器学习
  • AI智能安防
  • 医疗影像
  • 仪器仪表
  • 工业自动化

软硬件参数

硬件框图

图 5核心板硬件框图

图 6 NXP i.MX 8M Plus处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU

NXP i.MX 8M Plus,14nm FinFET工艺

4x ARM Cortex-A53(64-bit),主频1.6GHz,支持浮点运算功能

ARM Cortex-M7,专用实时处理单元,主频800MHz

2.3TOPS NPU,支持TensorFlow架构

2x ISP,支持375MP/s HDR,12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置

GPU:GC520L 2D、GC7000UL 3D图形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan

1080P60 H.264/H.265 Encoder

1080P60 H.264/H.265 Decoder

HiFi4 DSP,专用数字音频处理单元,主频800MHz

ROM

16/32GByte eMMC

RAM

2/4GByte DDR4

B2B Connector

2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,合高4.0mm,共320pin

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

硬件资源

2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane,最高支持1.5Gbps

1x MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane,最高支持1.5Gbps

1x HDMI 2.0a Tx,最高支持2160p@30fps

1x LVDS,单通道(4-lane)支持720p@60fps,双通道最高支持1080p@60fps

2x USB3.0,支持DRD模式,软件可配置为主或从

1x PCIe Gen3,1-lane,最高支持8Gbps

1x FlexSPI,Dual-ch QSPI or OSPI,支持单线、双线、四线模式

2x 10/100/1000M Ethernet,支持IEEE 1588标准

3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3)uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范,支持1、4、8位MMC模式;uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0,支持1、4位MMC模式;备注:在核心板内部,eMMC已使用uSDHC3(8位MMC模式),未引出至B2B连接器

2x CAN-FD,CAN 2.0B协议规范

3x SPI,最高支持速率可达52Mbps

4x UART,最高支持波特率为5Mbps

6x I2C备注:核心板板载PMIC已使用I2C1,地址为0x25,同时引出至B2B连接器

4x PWM

3x Watchdog

6x SAI,支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口备注:SAI组间引脚存在复用关系

1x PDM

1x S/PDIF

3x Smart DMA

1x Temperature Sensor

1x JTAG

备注:部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

内核

Linux-5.15.71

文件系统

Yocto 4.0(Kirkstone)、Ubuntu

图形界面开发工具

Qt-5.15.0

驱动支持

eMMC

DDR4

PCIe

MMC/SD

LED

KEY

USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA

UART/RS232/RS485

I2C

CAN-FD

MIPI CAMERA

MIPI LCD

LVDS LCD

HDMI OUT

LINE IN/OUT

Ethernet

RTC

CAP Touch Screen

开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  2. 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
  4. 提供详细的异构多核通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:

  • Linux应用开发案例
  • Qt开发案例
  • ARM Cortex-M7裸机/FreeRTOS开发案例
  • ARM Cortex-A53与Cortex-M7核间OpenAMP通信开发案例
  • NPU神经网络处理单元开发案例
  • 双路MIPI摄像头视频采集开发案例
  • ISP图像处理开发案例
  • OpenCV图像处理开发案例
  • MIPI/HDMI/LVDS三屏异显开发案例
  • H.264/H.265视频硬件编解码开发案例

电气特性

工作环境

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

5.0V

/

功耗测试

表 4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

5.0V

0.27A

1.35W

满负荷状态

5.0V

0.67A

3.35W

备注:功耗基于TLIMX8MP-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。

空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。

满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

机械尺寸

表 5

PCB尺寸

39mm*63mm

PCB层数

10层

PCB板厚

2.0mm

安装孔数量

4个

图 7 核心板机械尺寸图

产品订购型号

表 6

型号

CPU

主频

eMMC

DDR4

温度级别

SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0

MIMX8ML8CVNKZAB

1.6GHz

16GByte

2GByte

工业级

SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0

MIMX8ML8CVNKZAB

1.6GHz

32GByte

4GByte

工业级

备注:标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0,其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释

图 8

技术服务

  1. 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
  2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
  3. 协助产品故障判定;
  4. 协助正确编译与运行所提供的源代码;
  5. 协助进行产品二次开发;
  6. 提供长期的售后服务。

增值服务

  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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