开发者社区

文档建议反馈控制台

最新优惠活动

文章/答案/技术大牛

发布

社区首页 >专栏 >DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间

DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间

原创

作者头像

Xines广州星嵌

发布于 2023-08-01 21:05:05

1740

发布于 2023-08-01 21:05:05

举报

文章被收录于专栏：工业级核心板工业级核心板

星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。

采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。

CPU:TI OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S)，频率最高达456M

FPGA:Xilinx Spartan-6系列XC6SL16，可升级至XC6SL45

OMAP-L138+FPGA核心板正面图

OMAP-L138+FPGA核心板背面图

OMAP-L138+FPGA核心板框图

原创声明：本文系作者授权腾讯云开发者社区发表，未经许可，不得转载。

如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

原创声明：本文系作者授权腾讯云开发者社区发表，未经许可，不得转载。

如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

评论

登录后参与评论

0 条评论

热度

最新

LV.