谷歌自研芯片Tensor G3曝光：三星4nm工艺，9核CPU＋10核GPU，性能全面提升！

6月5日消息，预计今年10月谷歌将推出 Pixel 8 系列新机，而这款新机将有望搭载谷歌新一代的自研处理器Tensor G3 SoC。根据国外网站 Android Authority 报导指出，Tensor G3 将会带来相当大的升级，拥有更新的CPU核心架构、新的GPU、支持最新的储存标准等。

具体来说，Tensor G3可能将采三星4nm制程，CPU核心将会采用 1＋4＋4 三丛集架构，超大核心是主频 3.30GHz 的 Cortex-X3，还有 4 个主频2.60GHz 的 Cortex-A715性能核心，以及 4 个 Cortex-A510 能效核心。虽然这些CPU IP是Arm在2022年推出的，但是相对于上一代的Tensor G2来说，已经有了比较大的升级。

根据 Kamila Wojciechowska 的说法，Pixel 8 系列可支持 Arm 内存标记扩展 (MTE) 功能，以消除占所有软件漏洞高达 70% 的内存安全漏洞。同时，延续了 Pixel 7 系列不再支持32 位的 App。

在GPU方面， Tensor G3采用了Arm新的 Immortalis GPU架构，虽然不是最新一代的GPU，但 10 核心的Mali-G715 也能提供相当大的提升，包括基于硬体的光线追踪支援。

在编解码能力方面，Tensor G3 将使用“BigWave”模组进一步升级视频编解码能力，在保留了 Tensor G2支持的AV1 解码的同时，新增了最高 4K@30FPS 的 AV1 编码。报道称，Tensor G3 最高可支持8K@30FPS编码，但还不清楚 谷歌是否愿意开放这样的能力。

在基带芯片方面，考虑到上一代的 Tensor G2 采用的是三星比较高端的Exynos Modem 5300的5G基带芯片，Tensor G3 可能将会继续沿用。此前的测试也显示，Pixel 7系列搭载的5G基带芯片性能与高通相当。

此外，Tensor G3 还可让 Pixel 8 系列能够像三星 Galaxy S23 Ultra、OnePlus 11 等旗舰机那样支持UFS 4.0。

编辑：芯智讯-浪客剑