高通发布全新骁龙4 Gen 2 芯片：升级4nm工艺，CPU性能提升10%

近日，高通发布了新的入门级移动芯片组骁龙 4 Gen 2，从上一代的台积电6nm升级到了三星4nm工艺，为低端智能手机带来大幅升级。

处理器是基于高通 Kryo CPU内核，峰值速度可达 2.2 GHz，比上一代提高 10%。

显示方面，支持 FHD 120fps 显示屏。

影像方面，在相机方面进行了升级，如电子稳定器、更快地自动对焦、进一步减少模糊等。此外，该芯片组甚至提供了多摄像头时间滤波 (MCTF) 以降低视频中的噪声。

在AI 方面，主要进行了更多的相机功能升级，包括用于在昏暗环境中利用人工智能来实现亮度调整、背景消除工具等等。

基带方面，集成了骁龙X61 5G基带。

此外，骁龙 4 Gen 2首次在骁龙4系列中支持DDR5，带宽达到25.6GB/s，相较第一代提升约五成。还支持快充技术，只需充 15 分钟电即可获得 50% 的电量。

高通表示，搭载这颗处理器的设备将于 2023 年下半年上市，并提到小米的 Redmi 子品牌和 vivo 等手机制造商将很快使用这款芯片。可能会由 Redmi Note 12R首发。

编辑：芯智讯-林子