传三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝，GPU性能超骁龙8 Gen3

7月16日消息，据外媒 Wccftech 报导，市场消息指出，三星 Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术，属于 Fo-WLP （扇出型晶圆级封装） 的入门级产物。不过，三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。

据了解，Fo-WLP 可以使性能提升及降低功耗，并且芯片能有更小的封装尺寸、更高的整合度，还有减少芯片的厚度。不过，三星决定采用 I-Cube 封装很可能是为了降低成本。

三星的 I-Cube属于一种异质整合技术，可将一个或多个逻辑芯片 （Logic Chip） 和多个高带宽内存芯片 （HBM，High Bandwidth Memory），通过硅中介层来将使多个信片排列封装在一个信片里。

根据市场消息指出，Exynos 2400 的 CPU 部分为 1+2+3+4 的十核四丛集架构，包括一个主频 3.10GHz 的 Cortex-X4 超大核心、两个主频 2.90GHz 的 Cortex-A720 大核心、三个主频 2.60GHz 的 Cortex-A720 大核心、加上四个主频 1.80GHz 的 Cortex-A520 效能核心，总共配置有 10 个核心。

有相关消息指出，初步测试成绩显示，Exynos 2400 的性能相较于高通的骁龙 (Snapdragon) Gen 2，其单核CPU性能相当，但因为具备较多核CPU，使其多核心性能也具有优势，能有更好的整体表现。GPU性能方面，推特用户 OreXda 曝光的信息显示，其GPU基准测试部分得分超过骁龙8 Gen 3。

值得一提的是，Exynos 2200是三星第一次将AMD RDNA2架构的GPU IP整合到移动处理器当中，但是实际表现却不及预期。从此次的Exynos 2400的传闻的GPU测试成绩来看，相比之前有了很大的提升，值得期待。

编辑：芯智讯-林子