2023年全球车用PCB产值将达105亿美元，同比增长14%

7月17日消息，近日市场研究机构TrendForce发布的《全球车用 PCB 市场展望》报告显示，在全球消费类PCB持续下滑的背景下，车用PCB市场则保持了逆势增长。

报告称，消费类电子应用PCB在整个PCB产业当中的占比超过一半，目前消费量终端市场需求尚未明显回温，这也导致PCB产业受影响较其他一些零组件市场影响更大。预计2023 年全球 PCB 产值估约 790 亿美元，较 2022 年衰退 5.2%。

相对于消费类PCB市场的下滑，车用PCB市场则受益于全球电动汽车渗透率持续提升及汽车电气化率的提升，车用PCB市场逆势增长。预计2023年产值将同比增长14%，达105亿美元，占整体PCB产值比重由去年的11%上升至13%。预计2026年车用PCB产值有望增长至145亿美元，2022-2026年年复合增长率达12%，占整体PCB产值比重也将进一步上升至15%。

TrendForce表示，车用PCB产值成长主力来自电动汽车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约达传统燃油车的5~6倍，车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值一半。电控系统BMS（Battery Management System，电池管理系统）采用线束连接，在电动汽车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（Flexible Printed Circuit，软性印刷电路板），增加电控系统的PCB价值含量。

随着自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也不断增加，车用PCB以4~8层板为主，自动驾驶系统多采用单价较高HDI板（High Density Interconnect），价格约为4~8层板3倍，L3以上自驾系统搭配激光雷达（LIDAR，Light Detection and Ranging）的HDI价格可达数十美元，亦为将来车用PCB产值增量的主要来源。

以种类来看，预估2023年车用PCB主要采用4~8层板占整体比重约40%，至2026年将下降至32%，单价较高HDI板比重由15%升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至9.5%及10.8% ，单价较低单双层面板由11.2%降至7.7%。

编辑：芯智讯-林子