日本半导体出口管制新规正式生效！

7月24日消息，两个月前，日本经济产业省正式公布了《外汇法》法令修正案，将23项与芯片制造有关的设备与材料列入出口管制对象，该政策已经于7月23日正式生效。

具体来说，此次被新增列入日本出口管制的半导体设备品类包括：3项清洗设备（铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗）、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备（湿法/干法/各向异性的高端刻蚀）、1项测试设备。

虽然日本正式公布的出口管制政策没有明确将中国等特定国家和地区指定为管制对象，但是日本政府规定除面向友好国家等42个国家和地区之外，其余都需要个别许可。而中国并不在日本的“友好国家”之列，因此对中国大陆的出口，必须获得经日本经济产业大臣审批的单独许可证后，方可对华实施出口。而单独许可证所需申请文件类型及手续将极为繁杂，其中包括需要追加提交证明用户业务资质、出口产品用途、用户承诺文件等诸多附件资料。

因此，业界人士指出，日本该出口管制政策的正式实施，或将影响中国半导体产业的升级和创新。但是，这同样也将影响日本半导体设备及材料厂商的在中国的市场。

资料显示，2016-2021年全球及中国大陆半导体设备市场的年复合增长率分别达到20%和36%，中国大陆市场增速高于全球。中国大陆已连续三年成为全球最大半导体设备市场，2022年销售额283亿美元，在全球市场占比26%。2022年中国大陆半导体材料市场的营收规模为129.7亿美元，在全球半导体材料市场（727 亿美元）当中占比近18%。

根据国际统计数据显示，日本此前是中国半导体制造设备的最大来源国之一，按金额计算，到 2022 年，日本将占中国该领域进口金额的约三分之一。

显然，日本对相关半导体设备及材料实施对华出口管制，无疑将会直接影响到日本相关半导体设备及材料厂商的在华收入。

7月初，日本半导体制造设备协会（SEAJ）第二次大砍 2023 年度日本半导体设备销售额预估，恐将同比下滑23.0%。

有报道也显示，在日本限制新规生效之后，日本供应商向日本经济产业省的许可申请数量将增加。

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编辑：芯智讯-林子