台积电SoIC先进封装技术获AMD采用后，传苹果也已小量试产

7月31日消息，尽管目前半导体产业仍处于下行周期，但是在生成式AI热潮的推动下，面向服务器的高性能AI芯片需求增势迅猛，台积电也为了客户启动 CoWoS先进封装产能大扩产计划。

近日业内传出消息称，继AMD后，苹果也小量试产了基于台积电最新的3D小芯片堆叠技术的SoIC（系统整合芯片），规划采用台积电的SoIC 搭配 InFO 封装方案，预定面向 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有机会看到终端产品问世。

据了解，台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可将不同尺寸、功能、制程节点的芯粒异质整合，将在台积电竹南六厂（AP6）量产。AMD是首发客户，其最新发布的MI300系列就基于SoIC搭配CoWoS封装技术。

业界人士表示，不同于AMD，苹果规划采用SoIC搭配InFO解决方案，主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来SoIC顺利导入大宗消费性电子产品，有望创造更多需求及量能，并大幅提升其他大客户导入意愿。目前台积电SoIC技术还刚起步，月产能近2,000片，预计未来几年内将持续翻倍成长。

编辑：芯智讯-浪客剑