9月1日,美国半导体设备厂商英特格今日发布声明,宣布在中国台湾智慧财产及商业法院对中国台湾晶圆及光罩传载解决方案商家登精密发起专利侵权诉讼。
声明称,家登精密未经授权对英特格在中国台湾获得的发明专利(第I606534号及I515159号)实施了侵权行为,主要涉及家登精密制造与销售的特定晶圆传送盒,该产品侵犯了英特格具有扩散器的前开式晶圆传送盒(FOUP)技术。
英特格表示,“作为英特格维护智慧财产权承诺的一部分,我们始终坚定地行使权利,也成功捍卫公司的创新技术。在过去数年间,法院针对英特格与家登公司的专利侵权诉讼案做出的判决,皆有利于英特格。英特格感谢法院秉公处理,也对诉讼结果感到欣慰。”
英特格在声明还指出,在技术创新外,英特格也深耕中国台湾,积极与经济部及地方政府合作,以强化中国台湾当地半导体生态圈;目前已与超过40家中国台湾供应商合作,提供关键材料给半导体产业链。
而对于英特格起诉,家登精密今天回应称,针对竞争对手所发布之诉讼新闻稿,家登因尚未收到法院正式函文,因此尚未提供回应或发布重大信息。目前家登正对其发布之新闻稿内容进行了解,今日稍晚,会委请律师协助回应及公告。
值得注意的是,2021年11月,家登精密起诉英特格的前开式晶圆盒(FOUP)及极紫外光(EUV)光罩盒产品侵犯专利,要求赔偿新台币 1 亿元。随后该案件经台北智财法院审理,于2023年6月9日判决家登败诉,指控英特格侵权案不成立一事。不过,家登在今年7月6日表示,经过与律师的讨论之后,决定对于此前控告英特格侵犯专利被判败诉的案件进行上诉。
编辑:芯智讯-林子