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社区首页 >专栏 >星嵌OMAPL138+国产FPGA工业开发板 中科亿海微 EQ6HL45系列FPGA 替代spartan-6

星嵌OMAPL138+国产FPGA工业开发板 中科亿海微 EQ6HL45系列FPGA 替代spartan-6

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用户10621494
修改2023-10-16 20:24:34
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修改2023-10-16 20:24:34
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文章被收录于专栏:多核异构多核异构

1 XQ138F-EVM评估板简介

  • 基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x+ARM9)+ FPGA处理器的开发板;
  • OMAP-L138是TI德州仪器的TMS320C6748+ARM926EJ-S异构双核处理器,主频456MHz,高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力;
  • FPGA采用中科亿海微eHiChip 6家族EQ6HL45系列芯片,或Xilinx Spartan-6系列芯片XC6SL16,可升级至XC6SL45。(亿海芯EQ6HL45 CSG324 pin-to-pin  Xilinx Spartan-6系列XC6SLX9、XC6SLX16、XC6SLX25、XC6SLX45);
  • TI OMAP-L138作为主处理器,实现操作系统运行、算法处理、指令控制等功能;
  • FPGA作为协处理器,实现并行采集、外部信号处理、接口转换等功能;
  • OMAP-L138和FPGA通过EMIF、SPI或UPP等接口通信,通信速度可高达228MByte/s;
  • 开发板引出丰富的外设,包含1路CAN、2路RS485(其中1路RS485/422复用)、2路RS232、2路网口(1路百兆、1路千兆)、1路ADC、2路DAC、数码管、SATA、TF/SD、USB OTG、4个USB 1.1 HOST、UART、RTC、LCD等接口,同时也引出MCASP、MCBSP、uPP、SPI、EMIFA、I2C等接口,方便用户扩展。

图1 OMAP-L138 + EQ6HL45系列
图1 OMAP-L138 + EQ6HL45系列
图3 核心板背面图
图3 核心板背面图
图4 L138 + EQ6HL45正面图
图4 L138 + EQ6HL45正面图
图6 开发板正面图
图6 开发板正面图
图7 开发板侧视图
图7 开发板侧视图
图8 开发板侧视图
图8 开发板侧视图
图8 开发板侧视图
图8 开发板侧视图
图8 开发板侧视图
图8 开发板侧视图

XQ138F-EVM是广州星嵌电子科技有限公司基于SOM-138F核心板(OMAP-L138+FPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核开发板,采用沉金无铅工艺的4层板设计,它为用户提供了SOM-XQ138F核心板的测试平台,用于快速评估SOM-XQ138F核心板的整体性能。

SOM-XQ138F引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。用户可以进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。

2 典型应用

图像处理设备

工业控制

智能电力系统

手持检测仪器

音视频数据处理

高精度仪器仪表

数据采集处理显示系统

中高端数控系统

通信设备

医疗电子设备

惯性制导...

3 软硬件参数

图11 开发板硬件资源框图
图11 开发板硬件资源框图
图13 Xilinx Spartan-6 FPGA基础参数
图13 Xilinx Spartan-6 FPGA基础参数
图14 亿海神针系列FPGA产品表
图14 亿海神针系列FPGA产品表
图15 亿海芯系列FPGA的基础参数
图15 亿海芯系列FPGA的基础参数

3.1 硬件性能

表1

CPU

TI OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S),频率最高达456M

FPGA(2选1)(Pin-To-Pin)

中科亿海微eHiChip 6家族EQ6HL45LL-2CSG324G

或Xilinx Spartan-6系列XC6SLX16/XC6SLX45

内存RAM

128MB工业级DDR2(256MB可选)

存储ROM

4Gb 工业级NAND FLASH,用于DSP存储

64Mb工业级SPI FLASH,用于FPGA配置

B2B连接器

2个80pin 0.5mm间距的母座,2个80 pin 0.5mm间距的公座

DSP仿真器接口

1个14Pin JTAG接口

FPGA调试接口

1个14Pin JTAG接口

SATA接口

1个7pin SATA硬盘接口

RJ45网口

OMAPL138端1个10/100M bps自适应RJ45网络接口

FPGA端1个10/100/1000M bps自适应RJ45网络接口

RTC

1个RTC供电座,使用3.3V纽扣电池供电

按键

1个DSP复位按键

2个DSP GPIO按键

2个FPGA IO按键

显示

1个LCD触摸屏接口,0.5mm间距,40Pin

启动设置

1个5bit的拨码开关,用于OMAPL138启动选择

USB

4个USB 1.1 HOST接口,通过USB HUB扩展实现

1个USB 2.0 OTG接口

UART

RS232

1个DSP RS232电平的串口,DB9母座

1个FPGA RS232电平的串口,DB9母座

RS485/422

1个DSP RS485/422电平的串口(复用)

1个FPGA RS485电平的串口

CAN

1个FPGA CAN接口

ADC

1路ADC 精度12-bit;输入电压范围0~10V;采样率500KSPS

DAC

2路DAC精度12-bit,数字编码值范围0~4095;输出电压范围:①0~8.192V(x1增益模式,支持所有数字编码(0~4095)),②0~13.2V(x2增益模式,由于DAC限制输出不能超过VDD,故只支持部分编码(0~3300,十六进制值0~CE4),编程时需要注意);输出稳定时间:4.5us;用户接口:SPI接口,SPI时钟最高20MHz。

TF/SD

1个TF/SD卡插槽

LED

核心板(3个)

1个红色的LED电源指示灯LED1;1个DSP LED灯LED2;1个FPGA LED灯LED3;

底板(3个)

1个红色的LED电源指示灯LED1;1个DSP LED灯LED2;1个FPGA LED灯LED3;

FRAM

1片铁电存储器,存取速度比E2PROM更快,写操作之前无需先擦除

数码管

1个8段高亮数码管

测试点

1个接地柱,用于示波器接地,方便信号测量

拓展IO

30pin 2.0间距的母座1个,引出MCASP,MCBSP,SPI,I2C等扩展信号

60pin 2.0间距的母座1个,引出EMIFA

80pin 2.0间距的母座1个,引出FPGA IO 74个

扩展接口上提供 12V、5V 供电,方便扩展外设供

电源开关

1个拨动电源开关

电源接口

1个DC电源插座,外径5.5mm,内径2.1mm

3.2 软件参数

表2

ARM端软件支持

裸机、Linux3.3

DSP端软件支持

裸机、SYS/BIOS操作系统

CCS版本号

CCS7.4

FPGA端软件(2选1)

亿灵思软件(eLinx)

ISE14.7(Spartan-6)

图形界面开发工具

Linux下支持Qt界面开发

双核通信支持

裸机(中断+共享内存)、DSPLINK 、SYSLINK

软件开发包

DVSDK、MCSDK

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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