美国宣布：30亿美元投向先进封装研发！
11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
美国商务部表示，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行包装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”
洛卡西奥声称，到2030年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。
据介绍，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。
2022年8月，美国《芯片与科学法案》正式由美国总统拜登签署生效。该法案计划分5年来为美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要投向半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。
其中，半导体制造业激励计划包含了5年内分配390亿美元补贴，将主要用于补贴在美国建设半导体工厂。同时，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。
此外，还有一项5年内拨款110亿美元，用于实施“FY21 NDAA”法案第9906节授权的“商业研发和劳动力发展计划”，包括了国家半导体技术中心（“NSTC”）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。其中，国家先进封装制造计划将获得约30亿美元补贴资金。
今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前，美国政府已经收到了460多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。
不过，半导体制造及相关项目的激励设置有非常多的限制条款，虽然申请的企业众多，但截至目前美国政府尚未发放补贴。
目前尚不清楚，美国政府对于30亿美元的“国家先进封装制造计划”补贴申请是否也有类似的限制条款。
即便如此，已经有不少外国企业计划在美国设立先进封装厂。
比如，韩国芯片制造商SK海力士公司就曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施；亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。
亚利桑那州大凤凰城经济委员会（Greater Phoenix Economic Council）首席执行官克里斯·卡马乔（Chris Camacho）此前表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”，预计多家公司可以在2024年破土动工。
编辑：芯智讯-浪客剑
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